[实用新型]新型抗干扰散热型电路板

说明书

一种新型抗干扰散热型电路板，包括有基板以及夹层电路板，基板设置有散热铜层，于夹层电路板设置有铜箔封闭层；还包括有抗干扰金属块，抗干扰金属块插入到基板以及夹层电路板上，尾端部与散热铜层相抵，前端部与铜箔封闭层相抵。抗干扰金属块压到散热铜层上，该结构可以增加抗干扰金属块与散热铜层之间的接触面积，同时，由于抗干扰金属块压到基板上，抗干扰金属块与基板之间的连接结构稳定、牢靠、相对位置不易变形。抗干扰金属块与散热铜层之间的连接稳定、可靠，解决了现有技术中嵌入铜块与PCB电路板敷铜层之间连接强度较小的问题。前端部与铜箔封闭层相抵，抗干扰金属块与铜箔封闭层之间的接触面积较大，能够提高本实用新型的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及电路板设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种新型抗干扰散热型电路板。

背景技术

PCB电路板在使用时，其上设置的电子元器件会释放热量，为了解决电路板的发热问题，在PCB电路板上会设置敷铜层，这样在PCB电路板上就会设置大量的铜皮，铜材料的导热性能较为优良，其有利于散热。

但是，即使是在PCB电路板上设置敷铜层，其仍然存在一定的技术缺陷：例如应用在高频信号线附近时，PCB电路板会受到较大程度的电磁辐射干扰，影响PCB电路板上电路信号的传输；2、敷铜层的厚度较小，散热能力有限。

为了提高PCB电路板的散热能力以及提高PCB电路板的抗干扰能力，现有技术中采用了PCB电路板嵌入铜块的结构设计，在PCB电路板上嵌入铜块，通过铜块与敷铜层连接实现热量传导，利用铜块增加PCB电路板的散热能力。然而，敷铜层与铜块连接，其连接强度较小，非常容易出现连接部位的断裂问题，从而影响敷铜层与铜块之间的热量传导。

实用新型内容

(一)技术问题

综上所述，如何解决现有技术中嵌入铜块与PCB电路板敷铜层之间连接强度较小的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

(二)技术方案

本实用新型提供了一种新型抗干扰散热型电路板，包括有基板，于所述基板上印刷有第一电路，于所述基板的下方设置有夹层电路板，于所述夹层电路板上印刷有第二电路，所述基板与所述夹层电路板压合。基于上述结构设计，本实用新型于所述基板的上侧面设置有散热铜层，于所述夹层电路板的下侧面设置有铜箔封闭层；

于所述基板上开设有第一安装孔，于所述夹层电路板上开设有第二安装孔，所述第二安装孔的孔径小于所述第一安装孔的孔径；

还包括有抗干扰金属块，所述抗干扰金属块包括有用于插入到所述第二安装孔中的前端部、用于插入到所述第一安装孔中的中间部以及相对于所述基板凸出的尾端部，所述前端部、所述中间部以及所述尾端部依次连接形成有阶梯状结构，所述抗干扰金属块为铜质抗干扰金属块，所述抗干扰金属块为一体式结构；

所述抗干扰金属块插入到所述第一安装孔以及所述第二安装孔中，所述尾端部与所述散热铜层相抵，所述前端部与所述铜箔封闭层相抵。

优选地，所述基板为FR4电路板，所述夹层电路板为PP线路板，

优选地，所述夹层电路板设置有多个，全部的所述夹层电路板依次罗列设置；自所述基板朝向所述铜箔封闭层的方向、所述夹层电路板上开设的所述第二安装孔的孔径逐渐缩小。

优选地，所述前端部为与全部的所述第二安装孔形状适配的阶梯状结构。

(三)有益效果