[实用新型]一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构

说明书

本实用新型公开了电路板领域中的一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构，PCB板包括顶层、底层以及中间层，PCB板上设有信号孔，信号孔为盲孔，其上端与顶层连接，其下端与中间层连接，信号孔的下端连接信号线；信号孔周围设有地孔，地孔为通孔，若干地孔均匀围绕在信号孔外围，且地孔围绕处设有缺口，信号线从缺口处延伸出。本实用新型在保证可靠性的同时，采用盲孔的形式来设计SMA头的过孔，提高SMA头过孔阻抗，可以有效解决原有SMA头过孔阻抗偏低的问题，从而提高SMA头的测试精度和测试频段。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。SMA（Sub-Miniature-A）头又称为同轴射频头，是一种常见的天线接口，在PCB测试板中常用于连接网络分析仪和PCB线路的接口，可以通过 SOLT（短路－开路－负载－直通）或者TRL(Thru、 Reflect、Line)校准方式进行测试，尤其我们经常会使用TRL校准的方法对PCB板内部的待测物进行有效的测试。

经过大量的测试表明，SMA本身的阻抗对整个测试的精度以及有效的测试频段有着重要的影响，一个阻抗设计波动很大的SMA结构会严重影响测试的精度。而传统的PCB上的SMA头过孔封装结构，一般的信号过孔直径达到12mil，而且由于在内层走线，通过为了性能会进行背钻处理，但是受到加工工艺的限制，背钻后的过孔的stub（残桩）最少也达到8mil，这样的话SMA头过孔的阻抗必定会偏小，最多在42ohm左右。

因此，如何更有效的控制SMA头部分的阻抗成为优化测试精度的一个急需解决的问题。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构，PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层、所述底层之间的中间层，其特征在于，所述PCB板上设有信号孔，所述信号孔为盲孔，其上端与所述顶层连接，其下端与所述中间层连接，所述信号孔的下端连接信号线；所述信号孔周围设有地孔，所述地孔为通孔，若干所述地孔均匀围绕在所述信号孔外围，且所述地孔围绕处设有缺口，所述信号线从所述缺口处延伸出。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述信号孔的上端连接所述顶层，其下端连接第二层，所述第二层与所述顶层相邻。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述信号孔的厚度与其直径的比例为1：1。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述信号孔的直径为4mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，位于所述信号孔周围的所述地孔的个数为7个。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型采用盲孔设计，可以使过孔的直径更小（只有4mil），而且盲孔的过孔stub很小，甚至有可能做到没有stub，对比与传统的通孔设计，无论是从过孔直径还是过孔stub两方面都能进行很好的优化；本实用新型的SMA头过孔的阻抗能达到匹配的50欧姆左右，很好的解决了SMA头过孔阻抗偏低的问题，提高了测试的精度和扩展了有效测试的频段，相比传统封装具有明显的性能提升。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的侧视图。

图3为图2中A部分的放大图。

图4为本实用新型封装后的示意图。