[实用新型]绝对压力传感器装置和压差传感器装置有效
| 申请号： | 201721332342.9 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN207540710U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·J·塞登 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L7/08 | 分类号： | G01L7/08;G01L13/02;G01L19/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 陈万青;姚开丽 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝对压力传感器 控制器 裸芯 压差传感器 电耦合 周长 本实用新型 微机电系统 电连接件 机械耦合 耦合 可配置 配制 | ||
1.一种绝对压力传感器装置，包括：
耦合在控制器裸芯之上的微机电系统绝对压力传感器，
其中，所述微机电系统绝对压力传感器机械地耦合至所述控制器裸芯；
其中，所述微机电系统绝对压力传感器也配制为与所述控制器裸芯电耦合；
其中，所述控制器裸芯的周长与所述微机电系统绝对压力传感器的周长相比为相同尺寸和更长中的一种情况；和
其中，所述控制器裸芯配置为通过电连接件与模块耦合。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述微机电系统绝对压力传感器通过倒装芯片耦合与控制器裸芯耦合。
3.根据权利要求1所述的装置，进一步包括至少部分密封所述微机电系统绝对压力传感器和所述控制器裸芯的密封部。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述控制器裸芯配置为通过倒装芯片耦合与模块耦合。
5.一种压差传感器装置，包括：
耦合在插入部之上的微机电系统压差传感器，其中，所述插入部包括穿过所述插入部的开口，所述开口为所述微机电系统压差传感器提供流体通路；和
耦合在所述插入部之上的控制器裸芯，
其中，所述微机电系统压差传感器配置为与所述控制器裸芯电耦合；和
其中，所述控制器裸芯配置为与模块电耦合。
6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述微机电系统压差传感器通过倒装芯片耦合与所述插入部耦合，其中，密封部至少部分密封多个倒装芯片凸点，并在所述微机电系统压差传感器和所述插入部之间充分提供流体密封。
7.根据权利要求5所述的装置，其中，所述控制器裸芯通过倒装芯片耦合与耦合所述插入部耦合。
8.一种压差传感器装置，包括：
耦合在控制器裸芯之上的微机电系统压差传感器，其中，所述控制器裸芯包括穿过所述控制器裸芯的开口，所述开口为所述微机电系统压差传感器提供流体通路；
其中，所述微机电系统压差传感器配置为与所述控制器裸芯电耦合；和
其中，所述控制器裸芯配置为通过电接触与模块电耦合。
9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述微机电系统压差传感器通过倒装芯片耦合与所述控制器裸芯耦合，其中，密封部至少部分密封多个倒装芯片凸点，并在所述微机电系统压差传感器和所述控制器裸芯之间充分提供流体密封。
10.根据权利要求8所述的装置，其中，所述控制器裸芯包括一个或多个配置为使控制器裸芯与所述模块电耦合的穿硅通孔。
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