[实用新型]复合式电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种复合式电路板。

背景技术

传统的印刷电路板主要包括由环氧树脂、玻纤布以及铜箔组成硬质的PCB板以及由聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性电路板，其中PCB板具备很好刚性性能，可在焊接和安装时起到很好的支撑和固定作用，但其只能进行二维连接，即在印刷电路板的板面完成连接，如待连接的连接点不在同一板面上，则需要通过导线才能完成导通，而柔性电路板却又缺乏良好的刚性。

故需要提供一种复合式电路板来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种复合式电路板，其通过设置刚性板和柔性板形成复合式电路板，以解决现有技术中的硬质PCB板只能进行二维连接，柔性电路板缺乏良好刚性的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种复合式电路板，其包括：

第一柔性板；

第一刚性板，所述第一刚性板的两端均对接有所述第一柔性板，在所述第一刚性板和所述第一柔性板的外侧设置有第一外层电路；

第二柔性板；

第二刚性板，所述第二刚性板的两端均对接有所述第二柔性板，在所述第二刚性板和所述第二柔性板的外侧设置有第二外层电路；

第三柔性板，设置在所述第一柔性板和所述第二柔性板之间，且延伸在所述第一刚性板和所述第二刚性板之间，所述第三柔性板的两侧设置有内层电路；以及

覆盖层，设置在所述第一柔性板和所述第二柔性板的外侧。

在本实用新型中，所述第三柔性板的两侧分别通过粘结层与所述第一柔性板、所述第二柔性板连接，所述第三柔性板的两侧分别通过粘结层与所述第一刚性板、所述第二刚性板连接。

其中，在所述第一刚性板靠近所述第一柔性板的一端设置有第一搭接板，所述第一搭接板的厚度等于所述第一刚性板厚度的二分之一，在所述第一柔性板靠近所述第一刚性板的一端设置有与所述第一搭接板相对应的第二搭接板，所述第二搭接板的厚度等于所述第一柔性板厚度的二分之一，所述第一柔性板的厚度等于所述第一刚性板的厚度。

进一步的，所述第一搭接板搭接在所述第二搭接板远离所述粘结层的一侧，在所述第一搭接板上设置有限位凸部，在所述第二搭接板上设置有与所述限位凸部相对应的限位凹部。

另外，在所述第一柔性板靠近所述粘结层的一面上设置有多个第一凹槽，多个所述第一凹槽位于靠近所述第一刚性板的一端，在所述第一刚性板靠近所述粘结层的一面上设置有多个第二凹槽，多个所述第二凹槽位于靠近所述第一柔性板的一端，所述粘结层填满所述第一凹槽和所述第二凹槽。

进一步的，多个所述第一凹槽贯穿所述第一柔性板靠近所述第一刚性板的端面，多个所述第二凹槽贯穿所述第一刚性板靠近所述第一柔性板的端面，所述第一凹槽和所述第二凹槽错开设置，一个所述第一凹槽与相邻的两个所述第二凹槽连通。

需要说明的是，第二刚性板和第二柔性板之间设置有与第一刚性板、第一柔性板相同的搭接结构以及凹槽配合结构。

在本实用新型中，所述粘结层为环氧树脂胶。

在本实用新型中，所述第三柔性板采用压合的方式，通过粘结层分别与所述第一柔性板、所述第二柔性板、所述第一刚性板以及所述第二刚性板连接。

在本实用新型中，在所述复合式电路板上设置有贯穿所述第一刚性板、所述第二刚性板以及所述第三柔性板的通孔。

进一步的，在所述通孔内设置有通孔铜层，所述通孔铜层分别与所述第一外层电路、所述第二外层电路以及所述内层电路连接。

本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的复合式电路板通过设置刚性板使得在焊接和安装时具有很好的支撑和固定作用，通过设置柔性板使得其能进行三维连接，连接不在同一板面上的连接点；

其中，第一刚性板的一端设置有第一搭接板，第一柔性板的一端设置有第二搭接板，第一搭接板搭接在第二搭接板远离粘结层的一侧，在第一搭接板上设置有限位凸部，在第二搭接板上设置有与限位凸部相对应的限位凹部，保证第一刚性板和第一柔性板之间的对接稳定性；

同时，第一柔性板靠近粘结层的一面上设置有多个第一凹槽，多个第一凹槽位于靠近第一刚性板的一端，第一刚性板靠近粘结层的一面上设置有多个第二凹槽，多个第二凹槽位于靠近第一柔性板的一端，粘结层填满第一凹槽和第二凹槽，保证了第一刚性板和第一柔性板的对接处与粘结层的连接稳定性。

附图说明