[实用新型]用于锡膏生产的出料结构

说明书

本实用新型涉及锡膏生产加工技术领域，公开了一种用于锡膏生产的出料结构，包括机架、电机、搅拌桶和上部设有开口的收集桶，收集桶固定安装在机架上，收集桶内设有内筒，内筒与收集桶之间构成内腔，内筒设有安装孔，安装孔下部设有支撑板，支撑板与内筒可拆卸连接，支撑板上设有两个气缸，两个气缸之间设有与气缸的缸体连通的气囊，气囊上连接有支撑轴，搅拌桶固定安装在机架上且搅拌桶位于收集桶上方，搅拌桶内设有与电机固定连接的搅拌轴,电机固定安装在机架上，搅拌轴内设有与搅拌轴螺纹连接的螺杆，搅拌轴底部设有底板，螺杆铰接在底板上，支撑轴与底板的边缘相对。本实用新型，结构简单，方便锡膏的取出，节约劳动力，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及锡膏生产加工技术领域，具体涉及用于锡膏生产的出料结构。

背景技术

锡膏也叫焊锡膏，是一种呈灰色膏体，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元件的焊接。

锡膏生产时通过助焊剂和锡粉进行一定的比例混合，然后通过加入催化剂等混合材料进行搅拌。搅拌桶搅拌过后需要将锡膏从搅拌桶取出，取出的方式是通过人工挖取。现在使用的搅拌桶较深，挖取锡膏需要很大的劳动力并且搅拌桶底部的锡膏不容易取出，造成锡膏的浪费，从而降低经济效益。

为了将底部的锡膏挖取出来，现在使用的方式是使用较长的手持部将搅拌桶底部的锡膏挖取出来，这样挖取锡膏非常的费力并且很不方便，造成工作效率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于锡膏生产的出料结构，以解决锡膏取出不方便的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：用于锡膏生产的出料结构，包括机架、电机、搅拌桶和上部设有开口的收集桶，所述收集桶固定安装在机架上，收集桶内设有内筒，内筒与收集桶之间构成内腔，所述内筒设有支撑板，支撑板与内筒可拆卸连接，所述支撑板上设有两个气缸，两个气缸之间设有与气缸的缸体连通的气囊，气囊固定在支撑板上，气囊上连接有支撑轴，所述搅拌桶固定安装在机架上且搅拌桶位于收集桶上方，搅拌桶内设有与电机固定连接的搅拌轴,电机固定安装在机架上，所述搅拌轴内设有与搅拌轴螺纹连接的螺杆，搅拌轴底部设有底板，底板与搅拌桶转动连接且底板的投影位于收集桶内，螺杆铰接在底板上，底板与气缸的活塞杆转动连接，支撑轴与底板的边缘相对。

本实用新型的技术原理：进行锡膏生产时，启动电机带动搅拌轴进行转动，同时启动气缸，气缸的活塞杆向上抵紧底板，使底板不会发生转动。在搅拌轴的带动下螺杆会发生转动，螺杆向上运动从而螺杆带动底板向上运动，待到螺杆运动到最顶部会带动底板将搅拌桶封闭并且将底板紧固在搅拌轴上。在搅拌轴继续转动时，通过螺杆紧固在搅拌轴上的底板也会随着搅拌轴进行转动。向搅拌桶内添入锡粉和助焊剂等进行搅拌，使得锡粉和助焊剂等充分搅拌混合从而形成锡膏。

锡膏成型之后，启动电机反向转动，电机带动搅拌轴反向转动，搅拌轴带动螺杆向下运动，从而螺杆带动底板向下运动，向下运动的底板挤压气缸，气缸的活塞杆收缩。收缩的活塞杆会将气缸缸体内的气体挤压到气囊里。气囊充气膨胀，膨胀的气囊会挤压支撑轴，支撑轴位于底板的边缘，支撑轴会将底板的一端向上抵住，从而使得底板发生倾斜。底板倾斜，锡膏在重力的作用下，锡膏会沿着底板的倾斜方向滑动到内腔中并且对锡膏进行收集，其余黏附在侧壁上的残余锡膏也会受到重力的作用掉到底板上，从而掉落到内腔中。

本实用新型的有益效果：（1）从搅拌桶底部取出锡膏，利用锡膏自身的重力进行收集，方便收集。

（2）将锡膏从底部取出与传统的挖取相比，锡膏可以一次性向下掉落，不用多次挖取，节约人工，提高工作效率。

（3）锡膏会在自己的重力作用下掉落到收集桶内，不用多次对搅拌桶进行清理。

在以上基础方案上：