[实用新型]一种电子产品及其防水透气结构

权利要求书

1.一种防水透气结构，用于设置在电子产品的壳体上，其特征在于，包括：

开设在所述壳体上并贯穿所述壳体的第一透气孔；

覆盖所述第一透气孔的防水透气膜；

连接在所述壳体上并挤压所述防水透气膜的固定件，所述固定件上开设有第二透气孔，所述第二透气孔和所述第一透气孔分别位于所述防水透气膜的两侧，且能够实现空气在两者之间的流通。

2.根据权利要求1所述的防水透气结构，其特征在于，所述壳体上设置有一侧端口与所述壳体的表面密封连接的连接筒，所述第一透气孔的开口位于所述连接筒的内侧，并且所述防水透气膜通过覆盖在所述连接筒的另一侧端口实现对所述第一透气孔的覆盖。

3.根据权利要求2所述的防水透气结构，其特征在于，所述固定件通过与所述连接筒连接实现对所述防水透气膜的挤压。

4.根据权利要求3所述的防水透气结构，其特征在于，所述连接筒的圆周外壁上开设有卡槽，所述固定件包括：

覆盖所述防水透气膜的盖板，所述第二透气孔开设在所述盖板上；

连接在所述盖板上，能够与所述卡槽卡紧的多个卡勾。

5.根据权利要求4所述的防水透气结构，其特征在于，所述防水透气膜铺设在所述盖板上，并位于多个所述卡勾之间。

6.根据权利要求4所述的防水透气结构，其特征在于，所述卡槽为围绕所述连接筒的轴线开设的环形凹槽。

7.根据权利要求2所述的防水透气结构，其特征在于，所述连接筒设置在所述壳体的内表面上。

8.根据权利要求1所述的防水透气结构，其特征在于，所述第一透气孔和所述第二透气孔均为呈阵列排布的多个。

9.根据权利要求1所述的防水透气结构，其特征在于，所述防水透气膜为具有多孔结构的聚合物薄膜。

10.一种电子产品，包括壳体和设置在所述壳体上的防水透气结构，其特征在于，所述防水透气结构为权利要求1-9中任意一项所述的防水透气结构。