[实用新型]一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构有效
| 申请号： | 201721165429.1 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN207095504U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 许伟廉;陈世金;常选委;郭茂桂;韦明宝;廖超慧;苟雪萍;陈苑明 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙)44295 | 代理人： | 罗振国 |
| 地址： | 514768 广东省梅州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 hdi 检测 激光 钻孔 精度 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，其特征在于，该结构由至少设置在线路板四个角的检测单元组成，各检测单元由设置在激光钻孔前任意一层线路层上的激光钻孔测试圆PAD(1)和沿激光钻孔测试圆PAD(1)周向间隔均布的若干个激光测试孔(2)组成；各激光测试孔(2)的圆心位于激光钻孔测试圆PAD(1)边缘轮廓线上。
2.根据权利要求1所述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，其特征在于，各检测单元由间隔设置的两个激光钻孔测试圆PAD(1)和沿各激光钻孔测试圆PAD(1)周向间隔均布的若干个激光测试孔(2)组成。
3.根据权利要求1所述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，其特征在于，所述检测单元还设置在线路板长边的中部边缘。
4.根据权利要求1至3任一所述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，其特征在于，所述激光测试孔(2)孔数为16-24个，孔径为0.08-0.12mm。
5.根据权利要求1至3任一所述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，其特征在于，所述激光钻孔测试圆PAD(1)的直径为1.0-1.5mm。
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