[实用新型]反向阻断晶闸管

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶闸管领域，具体地说，涉及一种反向阻断晶闸管。

背景技术

反向阻断晶闸管结构包括底板、基板，芯片、引脚和导线等，现有的晶闸管内的芯片包括阳极、阴极和门极，分别通过导线与对应的3个引脚连接，由于导线截面积相对较小，降低了电流的瞬时导通性，容易爆管，稳定性较差，且导线的连接方式为点与面的连接，该连接方式在芯片工作发热情况下有连接不稳的隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种反向阻断晶闸管，连接可靠，瞬时导通性能强，稳定性好。

本实用新型公开的反向阻断晶闸管所采用的技术方案是：一种反向阻断晶闸管，包括底板、基板、封装体、芯片、引脚和导线，所述基板设于底板上，所述封装体设于基板上并包裹所述芯片，所述芯片设于基板上，所述芯片正面为阳极，背面设有阴极和门极，所述门极和阴极通过导线与引脚连接，所述导线为条状金属片，其一端固定于芯片，另一端固定于引脚。

作为优选方案，所述导线与两端固定点之间距离小于导线本身长度，使导线呈现拱形。

作为优选方案，所述导线与芯片固定位置为第一连接段，所述导线与引脚固定位置为第二连接段，所述第一连接段贴合并焊接固定于芯片，所述第二连接段贴合并焊接固定于引脚。

作为优选方案，所述焊接方式为多点焊接。

作为优选方案，所述引脚为条状结构，所述引脚一头大、一头小，所述大头端与导线固定连接。

作为优选方案，所述导线宽度小于引脚。

作为优选方案，所述引脚包括第一引脚，第二引脚和第三引脚，所述第一引脚，第二引脚和第三引脚平行设置，所述第二引脚与基板为一体，所述第二引脚为基板平面延伸结构。

本实用新型公开的反向阻断晶闸管的有益效果是：相对于现有的普通导线，条状金属片结构的导线，增加了电流的瞬时导通性能，也增大了导线两端的焊接面积，提高了连接的可靠性，加强了散热效果。

附图说明

图1是本实用新型反向阻断晶闸管的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明：请参考图1，一种反向阻断晶闸管，包括底板1、设于所述底板上的基板2、设于所述基板上芯片3、设于所述基板上并包裹所述芯片的封装体、设于所述基板平面延伸方向的引脚4和连接所述芯片和引脚的导线5。

所述芯片3正面为阳极，背面设有阴极和门极，所述阳极贴合连接于基板2，所述门极和阴极分别通过导线5与引脚4连接。

所述导线5为条状金属片，其一端焊接于芯片3，另一端焊接于引脚4，所述导线5与芯片3固定位置设第一连接段51，所述导线5与引脚4固定位置设第二连接段52，所述第一连接段51贴合并焊接固定于芯片3，所述第二连接段52贴合并焊接固定于引脚4，焊接方式为多点焊接，提高焊接的可靠性，所述导线5中部为微拱形，不直接与芯片和引脚接触。

所述引脚4为条状结构，包括第一引脚41，第二引脚42和第三引脚43，所述第一引脚41，第二引脚42和第三引脚43平行设置，所述第二引脚42与基板2为一体，所述第二引脚42为基板2平面延伸结构，所述第一引脚41和第三引脚43设于第二引脚42两侧，所述第一引脚41和第三引脚43通过导线5与芯片3连接，所述引脚4均为一头大、一头小结构，所述第一引脚41和第三引脚43的大头端固定连接导线5，提高与导线5的接触面积，从而提高了电流的瞬时导通性能，与现有技术逇普通导线5相比，爆管概率大大降低，保证了产品的稳定性。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。