[实用新型]一种半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，其结构包括侧板(1)、挡板(2)、外壳(3)、固定合页(4)，所述侧板(1)垂直焊接于外壳(3)侧面，所述挡板(2)垂直焊接于侧板(1)侧面，所述外壳(3)通过螺栓铆合连接于固定合页(4)上，所述固定合页(4)通过螺栓铆合连接于外壳(3)侧面上，其特征在于：

所述侧板(1)设有透气孔(10)，所述透气孔(10)均匀等距嵌设于侧板(1)上；

所述挡板(2)设有连接孔(20)、引脚(21)，所述连接孔(20)嵌设于挡板(2)上，所述引脚(21)均匀等距嵌设于挡板(2)上；

所述外壳(3)设有连接杆(30)，所述连接杆(30)均匀等距嵌设于外壳(3)顶部；

所述固定合页(4)设有固定孔(40)、固定板(41)、扭力弹簧(42)、垫片(43)、活塞(44)，所述固定孔(40)均匀等距嵌设于固定板(41)上，所述固定板(41)焊接于扭力弹簧(42)两侧，所述扭力弹簧(42)嵌设于固定板(41)之间，所述垫片(43)通过螺纹啮合连接于扭力弹簧(42)底部，所述活塞(44)通过螺纹啮合连接于固定板(41)之间。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述透气孔(10)为圆形结构，透气孔(10)为二十个，所述透气孔(10)每两排均匀等距嵌设于侧板(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述连接孔(20)为圆形结构，连接孔(20)设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接孔(20)端部，所述连接孔(20)通过旋转螺纹啮合连接于挡板(2)上正中心部分。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述引脚(21)为矩形结构，所述引脚(21)设有弧形倒角，所述弧形倒角焊接于引脚(21)一端，所述引脚(21)为四个，所述引脚(21)均匀等距嵌设于挡板(2)上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述扭力弹簧(42)为圆形柱状结构，所述扭力弹簧(42)设有安装孔，所述安装孔嵌设于扭力弹簧(42)内部，所述扭力弹簧(42)通过连接轴贯穿安装孔嵌设于固定板(41)之间。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述垫片(43)为圆形结构，所述垫片(43)设有安装孔，所述安装孔嵌设于垫片(43)内部，所述垫片(43)通过连接轴贯穿安装孔嵌设于扭力弹簧(42)底部。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述活塞(44)设有连接杆、塞头，所述连接杆为圆形杆状结构，连接杆设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接杆两端，所述连接杆通过旋转螺纹啮合连接于塞头与垫片(43)之间。