[实用新型]温度贴片有效
| 申请号： | 201721132184.2 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN208012782U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 尹士畅;唐振国 | 申请（专利权）人： | 铂元智能科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100044 北京市西城*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基衬材料 热敏元件 连接头 无线测温 贴片 连接线 本实用新型 技术缺陷 快速升温 片状柔性 无线传输 有效地 主机 传输 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度贴片，其特征在于，包括：片状柔性基衬材料、热敏元件和连接头，所述连接头固定在基衬材料上，和热敏元件分别放置在基衬材料两端，所述连接头一端通过连接线和热敏元件相连，一端用于连接具有无线测温功能的主机；
所述温度贴片上面还设置有存储单元；所述片状柔性基衬材料包括第一柔性基衬材料和第二柔性基衬材料；
所述片状柔性基衬材料上设置有金属壳，所述热敏元件固定于金属壳中；
所述热敏元件一端设置有一层隔温层；
所述第一柔性基衬材料表面附着有粘性材料。
2.根据权利要求1所述的温度贴片，其特征在于，所述隔温层的面积不小于25*50mm2，隔温层的厚度为1.0mm-3.0mm。
3.根据权利要求1所述的温度贴片，其特征在于，所述第一柔性基衬材料和第二柔性基衬材料为无纺布或泡棉材料。
4.根据权利要求1所述的温度贴片，其特征在于，所述连接头为卡扣式结构，通过机械力和外部相连接。
5.根据权利要求1所述的温度贴片，其特征在于，所述连接头为磁吸式结构，通过磁力和外部相连接。
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