[实用新型]定位孔结构和柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及邦定(bonding)技术领域，具体涉及定位孔结构和柔性电路板。

背景技术

柔性电路板是利用柔性绝缘基材制成的印刷电路板，可自由弯曲、卷绕和折叠。柔性电路板有单面、多面和多层板等类型，主要通过在柔性绝缘基材的表面铺设兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜压制而成。

但是在现有FOF(即FPC ON FPC，柔性电路板邦定柔性电路板)工艺中，由于柔性电路板的定位孔周边材质柔软、强度较弱，因此在定位过程中，定位孔在定位装置力及其他外力的作用下容易发生变形，变形的定位孔可能导致定位不准确，从而导致柔性电路板的邦定失效。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例致力于提供一种定位孔结构和柔性电路板，以解决定位孔在外力作用下容易发生形变的问题。

第一方面，本实用新型一实施例提供了一种定位孔结构。该定位孔结构包括：柔性基板，其中柔性基板具有定位孔；加强层，其中加强层被设置于柔性基板上且位于定位孔周围的预设范围内，用于加强定位孔，并且加强层具有与定位孔对应的孔。

在本实用新型一实施例中，加强层包括硬质层，其中硬质层被设置于柔性基板上且位于定位孔周围的预设范围内，硬质层具有与定位孔对齐的孔。

在本实用新型一实施例中，加强层还包括保护膜，其中保护膜被设置于柔性基板上且位于定位孔周围的预设范围内，并且保护膜部分或全部覆盖硬质层。

在本实用新型一实施例中，加强层还包括保护膜，其中保护膜被设置于柔性基板上且位于硬质层周围的预设范围内，并且保护膜的内围与硬质层的外围相邻接。

在本实用新型一实施例中，硬质层为金属镀层或硬质涂层或补强层。

在本实用新型一实施例中，定位孔为圆形，保护膜为环形，硬质层为环形。

在本实用新型一实施例中，硬质层包括多个分片，多个分片沿定位孔外围环形分布。

在本实用新型一实施例中，定位孔为圆形，保护膜为环形，多个分片中的每一个分片为圆形、扇形、半圆形、不规则形中的任一种。

在本实用新型一实施例中，加强层的外围与定位孔的边缘距离范围为0mm至10mm。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种柔性电路板。该柔性电路板包括：电子器件和如第一方面所述的定位孔结构。

本实用新型实施例提供的定位孔结构通过在柔性基板上开设定位孔，以及沿定位孔外围的预设范围内铺设加强层的方式实现了提升定位孔的强度的目的，防止了定位孔在外力作用下的不良形变现象。

附图说明

图1所示为本实用新型第一实施例提供的定位孔结构的结构示意图。

图2所示为本实用新型第二实施例提供的定位孔结构的结构示意图。

图3所示为本实用新型第三实施例提供的定位孔结构的结构示意图。

图4所示为本实用新型第四实施例提供的定位孔结构的结构示意图。

图5所示为本实用新型第五实施例提供的定位孔结构的结构示意图。

图6所示为本实用新型第六实施例提供的定位孔结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1所示为本实用新型第一实施例提供的定位孔结构的结构示意图。如图1所示，本实用新型第一实施例提供的定位孔结构包括柔性基板1，其中柔性基板1具有定位孔2；加强层3，其中加强层3被设置于柔性基板1上且位于定位孔2周围的预设范围内，用于加强定位孔2，并且加强层3具有与定位孔2对应的孔。

本实用新型第一实施例提供的定位孔结构通过在柔性基板1上开设定位孔2，以及沿定位孔2外围的预设范围内铺设加强层3的方式实现了提升定位孔2的强度的目的，防止了定位孔2在外力作用下的不良形变现象。

应当理解，加强层3上的孔可以与定位孔2大小相同，也可以大于定位孔2。