[实用新型]定位孔结构和柔性电路板有效
| 申请号： | 201721062229.3 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207305037U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 张探;孙站 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位 结构 柔性 电路板 | ||
1.一种定位孔结构，其特征在于，包括：
柔性基板，其中所述柔性基板具有定位孔；
加强层，其中所述加强层被设置于所述柔性基板上且位于所述定位孔周围的预设范围内，用于加强所述定位孔，并且所述加强层具有与所述定位孔对应的孔。
2.如权利要求1所述的定位孔结构，其特征在于，所述加强层包括硬质层，其中所述硬质层被设置于所述柔性基板上且位于所述定位孔周围的预设范围内，所述硬质层具有与所述定位孔对齐的孔。
3.如权利要求2所述的定位孔结构，其特征在于，所述加强层还包括保护膜，其中所述保护膜被设置于所述柔性基板上且位于所述定位孔周围的预设范围内，并且所述保护膜部分或全部覆盖所述硬质层。
4.如权利要求2所述的定位孔结构，其特征在于，所述加强层还包括保护膜，其中所述保护膜被设置于所述柔性基板上且位于所述硬质层周围的预设范围内，并且所述保护膜的内围与所述硬质层的外围相邻接。
5.如权利要求2至4中的任一项所述的定位孔结构，其特征在于，所述硬质层包括金属镀层或硬质涂层或补强层。
6.如权利要求3或4所述的定位孔结构，其特征在于，所述定位孔为圆形，所述保护膜为环形，所述硬质层为环形。
7.如权利要求3或4所述的定位孔结构，其特征在于，所述硬质层包括多个分片，所述多个分片沿所述定位孔外围环形分布。
8.如权利要求7所述的定位孔结构，其特征在于，所述定位孔为圆形，所述保护膜为环形，所述多个分片中的每一个分片为圆形、扇形、半圆形、不规则形中的任一种。
9.如权利要求1所述的定位孔结构，其特征在于，所述加强层的外围与所述定位孔的边缘距离范围为0mm至10mm。
10.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
电子器件；和
如权利要求1至9中的任一项所述的定位孔结构。
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