[实用新型]阶梯刚挠板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，更具体地，涉及一种阶梯刚挠板结构。

背景技术

随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对印制线路板提出的要求也越来越高，除了高密度化、高层次化及结构复杂化外，还要求部分刚挠板需要两种或多种不同厚度的刚性区域以便更好的匹配客户的安装。

高密度阶梯刚挠板是一种包含厚的刚性区域和薄的刚性区域的两种或多种厚度的阶梯结构。且薄刚性区域的阶梯结构处在内层制作时就需要提前制作好阻焊层，否则阶梯结构产生后无法进行阻焊制作，而此区域的阻焊层易被槽边或薄阶梯开槽区域粉尘擦花或压伤导致报废。

实用新型内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的阶梯刚挠板的薄刚性区域的阻焊层易被槽边或薄阶梯开槽区域粉尘擦花或压伤产生压痕导致报废的缺陷，提供一种阶梯刚挠板结构。

其技术方案如下：

一种阶梯刚挠板结构，包括：第一刚性区域、第二刚性区域、连接第一刚性区域及第二刚性区域的挠性区域，所述第一刚性区域的厚度大于第二刚性区域的厚度，且所述第一刚性区域与所述第二刚性区域呈阶梯型设置；所述第二刚性区域的阶梯面上设有阻焊层，且所述阻焊层上覆盖一层可剥离的保护材料。

本技术方案当阶梯结构的刚挠板进行压合以后，将涂覆在阻焊层上的保护材料及压痕一同揭掉，露出无任何压痕的阶梯阻焊界面，方便、可靠地解决此区域的阻焊层被压伤的问题。

在其中一个实施例中，所述保护材料为耐高温可剥胶。

在其中一个实施例中，所述保护材料完全覆盖所述阻焊层。

在其中一个实施例中，所述保护材料在阻焊层上的投影面积大于所述阻焊层的面积。

在其中一个实施例中，所述保护材料在阻焊层上的投影轮廓与阻焊层轮廓之间的间隔至少为0.2mm。

在其中一个实施例中，所述保护材料的在阻焊层上的投影轮廓与阻焊层的轮廓之间间隔距离的范围为0.2mm-1.0mm。

在其中一个实施例中，所述保护材料的厚度范围为0.03mm-0.5mm。

在其中一个实施例中，所述保护材料的厚度为0.05mm。

在其中一个实施例中，所述第二刚性区域的阶梯面上还设有焊盘或孔，所述焊盘或孔上覆盖一层可剥离的保护材料。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型当阶梯结构的刚挠板进行压合以后，将涂覆在阻焊层上的保护材料及压痕一同揭掉，露出无任何压痕的阶梯阻焊界面，方便、可靠地解决此区域的阻焊层被压伤的问题。

并且由于可剥离的保护材料为耐高温可剥胶，其具有易于剥离的特性，不会发生脱胶入孔或粘胶的问题，保证脱胶后的阻焊层表面工艺平整。

附图说明

图1为本实用新型的阶梯刚挠板结构的示意图。

附图标记说明：

10、第一刚性区域；20、第二刚性区域；30、挠性区域；40、阻焊层；50、保护材料；60、焊盘。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

如图1所示的一种阶梯刚挠板结构，包括：第一刚性区域10、第二刚性区域20、连接第一刚性区域10及第二刚性区域20的挠性区域30，所述第一刚性区域10的厚度大于第二刚性区域20的厚度，且所述第一刚性区域10与所述第二刚性区域20呈阶梯型设置；所述第二刚性区域20的阶梯面上设有阻焊层40，且所述阻焊层40上覆盖一层可剥离的保护材料50。

本实施方式当上述阶梯结构的刚挠板进行压合以后，将涂覆在阻焊层40上的保护材料50及保护材料50上的压痕一同揭掉，露出无任何压痕的阶梯阻焊界面即阻焊层40，方便、可靠地解决此区域的阻焊层40被压伤的问题。

另外，由于在所述第二刚性区域20即薄刚性区域的阻焊层40上覆盖有所述保护材料50，薄刚性区域上的阻焊层40被溢胶的问题也得到解决，只需将所述保护材料50揭掉，即可将阻焊层40上的溢胶一同去除，提高了阶梯结构刚挠板的良率。

进一步地，所述保护材料50为耐高温可剥胶。由于可剥离的保护材料50为耐高温可剥胶，其具有易于剥离的特性，不会发生不易剥离，脱胶入孔或粘胶的问题，保证脱胶后的阻焊层40表面工艺平整，且其耐高温的特性满足刚挠板制作的工艺需求。