[实用新型]阶梯刚挠板结构有效
| 申请号： | 201721059525.8 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207219157U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李冲;林楚涛;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阶梯 板结 | ||
1.一种阶梯刚挠板结构，其特征在于，包括：第一刚性区域、第二刚性区域、连接第一刚性区域及第二刚性区域的挠性区域，所述第一刚性区域的厚度大于第二刚性区域的厚度，且所述第一刚性区域与所述第二刚性区域呈阶梯型设置；所述第二刚性区域的阶梯面上设有阻焊层，且所述阻焊层上覆盖一层可剥离的保护材料。
2.根据权利要求1所述的阶梯刚挠板结构，其特征在于，所述保护材料为耐高温可剥胶。
3.根据权利要求1所述的阶梯刚挠板结构，其特征在于，所述保护材料完全覆盖所述阻焊层。
4.根据权利要求1所述的阶梯刚挠板结构，其特征在于，所述保护材料在阻焊层上的投影面积大于所述阻焊层的面积。
5.根据权利要求1所述的阶梯刚挠板结构，其特征在于，所述保护材料在阻焊层上的投影轮廓与阻焊层轮廓之间的间隔至少为0.2mm。
6.根据权利要求1所述的阶梯刚挠板结构，其特征在于，所述保护材料的在阻焊层上的投影轮廓与阻焊层的轮廓之间间隔距离的范围为0.2mm-1.0mm。
7.根据权利要求1所述的阶梯刚挠板结构，其特征在于，所述保护材料的厚度范围为0.03mm-0.5mm。
8.根据权利要求7所述的阶梯刚挠板结构，其特征在于，所述保护材料的厚度为0.05mm。
9.根据权利要求1-8任一项所述的阶梯刚挠板结构，其特征在于，所述第二刚性区域的阶梯面上还设有焊盘或孔，所述焊盘或孔上覆盖一层可剥离的保护材料。
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