[实用新型]一种便于元器件安装的多层PCB板有效
| 申请号: | 201721027871.8 | 申请日: | 2017-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN207283925U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
| 发明(设计)人: | 方显敏;袁蓉微 | 申请(专利权)人: | 温州市正好电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 325011 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 元器件 安装 多层 pcb | ||
技术领域
本实用新型涉及PCB板领域,更具体地说它涉及一种便于元器件安装的多层PCB板。
背景技术
PCB板是重要的电子部件,它是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。在PCB板上设有许多的引脚孔用于连接和固定电子元器件的引脚,但是为了方便电子元器件拆除传统的引脚孔略大于引脚使得引脚能够自由地拔插,便于对损坏的电子元器件进行更换,但是在安装电子元器件时由于引脚和引脚孔配合过于宽松,当PCB板处于倾斜状态时,电子元器件容易从PCB板上掉落,需要另外用手扶住,不易于操作焊接设备,提高了电子元器件的焊接难度,尤其是在更换电子元器件时,PCB板已经安装到了机器上,若其处于垂直或倾斜状态,电子元器件的更换难度将大大提高。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种便于元器件安装的多层PCB板,具有便于安装电子元器件,提高安装效率的功能。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种便于元器件安装的多层PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体包基板,绝缘层和电路层,所述PCB板本体上开设有插孔,所述插孔靠近电路层的一端的周围设有焊盘,所述插孔内固定有沿周向均布的多个弹性片,所述插孔内壁上设有供弹性片变形的变形槽,所述插孔包括锥形槽和竖直孔,所述锥形槽靠近焊盘,所述锥形槽中部的弹性片所围成的直径与引脚直径相等。
通过采用上述技术方案,在安装电器元件时,将电器元件渐渐的引脚插入插孔内,引脚和沿着插孔内的弹性片向下移动,同时弹性片将引脚逐渐夹紧,使得引脚插入插孔尚未焊接时,引脚受到弹性片夹紧不易从插孔内掉出,当PCB处于倾斜状态时,使得在焊接引脚时无需用手扶住电器元件焊接,使得引脚的焊接更加轻松快捷,从而使得电子元器件安装方便,使得PCB不同状态下依然能够便捷的安装电子元器件,提高了电子元器件的安装效率。
本实用新型进一步设置为:所述变形槽的侧壁上固定有限位台,所述限位台采用弹性材质制成。
通过采用上述技术方案,限位台能够限制弹性片的形变范围,当人们误将引脚直径过大的引脚插入插孔内时,限位台能防止弹性片受到引脚挤压而过度变形的情况发生,使得弹性片不易损坏。
本实用新型进一步设置为:所述变形槽从竖孔远离焊盘的一端延伸至锥形槽中部。
通过采用上述技术方案,在引脚插入锥形槽中部是,引脚对弹性片开始挤压时,此时弹性片能够及时变形,使得引脚更易插入,防止弹性片因变形槽深度小而导致弹性片形变量少使得引脚插入困难的情况发生。
本实用新型进一步设置为:所述弹性片由铜制成。
通过采用上述技术方案,采用铜制作弹性片使得弹性片不仅便具有良好形变能力,而且铜制的弹性片能够传导电信号,引脚插入插孔后弹性片能够增大引脚与电路板的连接面积,使得电信号传导更加稳定。
本实用新型进一步设置为:所述变形槽远离焊盘一端的PCB板本体上固定有挡环。
通过采用上述技术方案,挡环能够防止杂质进入变形槽内而影响弹性片变形。
本实用新型进一步设置为:所述焊盘上设有凹槽。
通过采用上述技术方案,在将引脚与焊盘焊接时,焊锡会流进凹槽中,使得凝固后的焊锡与焊盘的接触面积增大,从而使得焊锡不易从焊盘脱离,使得引脚固定地更加牢固,在更换电子元器件而拆除引脚时,融化后的焊锡也不易从焊盘上流出,便于下次使用。
综上所述,本实用新型具有以下优点:
1.利用弹性夹片夹紧进入插孔的元器件引脚,使得元器件的引脚在未焊接时不易从插孔内掉出,便于后续焊接元器件的引脚,提高安装效率。
附图说明
图1是本实施例的结构示意图;
图2是本实施例的内部结构示意图;
图3是凸显本实施例中插孔的结构示意图。
附图标记说明:1、PCB板本体;2、基板;3、绝缘层;4、电路层;5、插孔;6、焊盘;7、凹槽;8、锥形槽;9、竖直孔;10、弹性片;11、变形槽;12、挡环;13、限位台。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
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