[实用新型]一种具有减震且易清理的封装机底座有效
| 申请号: | 201720969279.3 | 申请日: | 2017-08-04 |
| 公开(公告)号: | CN207217479U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
| 发明(设计)人: | 蔡天平 | 申请(专利权)人: | 漳浦比速光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 363299 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 减震 清理 装机 底座 | ||
技术领域
本实用新型涉及封装机技术领域,具体为一种具有减震且易清理的封装机底座。
背景技术
封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。
锁着机械设备和科学技术的不断发展,越来越多的设备被用在生产当中,其中封装机便是其中一种,封装机使用时需要用到封装机底座来对其进行安置,但是现有的封装机底座在使用时存在着无法对封装机的振动进行削弱,结构不稳定,不便于清理的缺点。针对上述问题,急需在原有封装机底座的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有减震且易清理的封装机底座,以解决上述背景技术中提出无法对封装机的振动进行削弱,结构不稳定,不便于清理的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有减震且易清理的封装机底座,包括底座板、承重板和加固横杆,所述底座板的下端面安装有防滑条,且底座板的上端面固定有第一套筒,并且第一套筒的内侧安装有弹簧,所述弹簧通过第一伸缩杆与减震杆相互连接,且减震杆通过第二伸缩杆与第二套筒相互连接,并且减震杆的另一端与转动轴相互连接,所述转动轴的左右两端均安装有限位板,且转动轴位于竖板之间,所述承重板的底端固定有竖板,且承重板的拐角处设置有固定螺栓,所述加固横杆位于第二套筒之间,且加固横杆的下端面设置有第三套筒,并且第三套筒通过第三伸缩杆与加固横杆相互连接。
优选的,所述防滑条在底座板的下端面为齿条状分布,且防滑条为橡胶材质,并且防滑条与底座板为热粘接。
优选的,所述第一伸缩杆与减震杆呈90°夹角,且两者均设置有4个。
优选的,所述承重板和底座板的形状大小均相同,且两者相互平行,同时承重板和底座板均为不锈钢金属材料。
优选的,所述加固横杆与第二套筒和第三伸缩杆均呈90°夹角。
优选的,所述第三套筒、第二套筒和第一套筒的内侧均安装有弹簧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该具有减震且易清理的封装机底座,防滑条的使用可使该底座与地面的连接更加稳定,又能防止与地面直接贴合而造成的底座磨损,使用第一伸缩杆可对封装机进行纵向震动的削弱,将承重板和底座板之间隔出一定距离,对该底座的清理更加方便,加固横杆可有效地增加该底座的整体结构稳定性,使用弹簧对封装机的震动进行削弱,减振效果更好,防止封装机在工作时因振幅过大而影响加工效果,能对封装机进行更好的保护。
附图说明
图1为本实用新型正面结构示意图;
图2为本实用新型第二套筒内部结构示意图;
图3为本实用新型侧面结构示意图;
图4为本实用新型防滑条分布结构示意图。
图中:1、底座板,2、防滑条,3、第一套筒,4、弹簧,5、第一伸缩杆,6、减震杆,7、第二伸缩杆,8、第二套筒,9、转动轴,10、限位板,11、竖板,12、承重板,13、加固横杆,14、第三套筒,15、固定螺栓,16、第三伸缩杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漳浦比速光电科技有限公司,未经漳浦比速光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720969279.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





