[实用新型]一种高强度的桥式整流器模块壳体有效

专利信息
申请号: 201720889208.2 申请日: 2017-07-20
公开(公告)号: CN207098954U 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 方爱俊 申请(专利权)人: 常州港华半导体科技有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00
代理公司: 常州市权航专利代理有限公司32280 代理人: 乔楠
地址: 213200 江苏省常州市金坛市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 整流器 模块 壳体
【权利要求书】:

1.一种高强度的桥式整流器模块壳体,包括:壳体主体(1),若干设置于壳体主体(1)上方的电极孔(2)和固定孔,设置于壳体主体(1)两端的连接孔(3),其特征在于:所述连接孔(3)为多层结构,所述连接孔(3)内设有若干与连接孔(3)过盈配合的保护套(4)。

2.如权利要求1所述的一种高强度的桥式整流器模块壳体,其特征在于:所述连接孔(3)为双层结构,所述保护套(4)数量为1个。

3.如权利要求1所述的一种高强度的桥式整流器模块壳体,其特征在于:所述保护套(4)为金属套。

4.如权利要求1所述的一种高强度的桥式整流器模块壳体,其特征在于:所述壳体主体(1)四个角的位置处均设有加强筋(5)。

5.如权利要求1所述的一种高强度的桥式整流器模块壳体,其特征在于:所述壳体主体(1)上还设有用于灌装环氧树脂的灌装孔(6)。

6.如权利要求1所述的一种高强度的桥式整流器模块壳体,其特征在于:所述固定孔包括:螺母固定孔(7)和设置在螺母固定孔(7)底部中心的螺纹固定孔(8)。

7.如权利要求1所述的一种高强度的桥式整流器模块壳体,其特征在于:所述壳体主体(1)底部设有便于与模块金属底板安装的梯形槽(9)。

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