[实用新型]光学指纹芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及指纹识别模组技术领域，具体是涉及一种光学指纹芯片封装结构。

背景技术

伴随着移动互联网时代的飞速发展，移动终端用户之间的信息交互也在成倍式增长，与此同时各类电信诈骗和身份信息被盗事件屡屡频发，用户的身份ID信息的识别技术安全问题成了万众瞩目的热捧的话题，在移动互联网交互中，生物识别技术在时代的引领下成为一种新兴的交互技术正在被大众逐渐认可，一种新型的安全可靠的指纹识别技术在各类电子设备中的应用为移动互联网终端用户带来福音。

目前，传统的光学指纹芯片封装结构如附图1所示，包括基板或衬底1、光学感应裸芯片(die)2、EMC材质的塑封体30和LED灯40；其中，LED灯为外置；基板通过导通孔贯通，连接其上下表面的焊盘；光学感应裸芯片通过胶层8贴装到基板上表面，光学感应裸芯片通过金线9电连接到基板上表面的焊盘；塑封体将光学感应裸芯片、胶层、金线等完全塑封包裹后与基板上表面结合，形成一个整体，LED灯设置在整个塑封体的外侧的基板上，光源通过表层的玻璃到达手指表面反射到光学感应裸芯片上。这种结构的光学指纹芯片封装，因为LED灯外置，导致光源强度不够，需要制作LED灯的支架，将LED灯二次焊接到基板上，结构复杂，生产工艺复杂，成本也比较高。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种新型光学指纹芯片封装结构，整体具有更加简化的堆叠结构，且减少了生产流程，节约了生产成本。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种光学指纹芯片封装结构，包括基板、光学感应裸芯片、透明透光的塑封体、若干直线光源LED灯，所述光学感应裸芯片贴装到所述基板上表面中部，若干所述直线光源LED灯分布于所述光学感应裸芯片周围，并通过导电柱电性连接于所述基板上表面，所述塑封体将所述光学感应裸芯片、若干直线光源LED灯及导电柱完全塑封包裹后与所述基板上表面结合，形成一整体结构；所述塑封体内塑封有至少一漫反射镜，所述直线光源LED灯发出直线光线经由所述漫反射镜反射到所述塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别。

进一步的，所述直线光源LED灯向内侧发出水平方向上的直射光线，直射到所述漫反射镜上，再反射到所述塑封体表面对应的手指感应区域。

进一步的，所述直线光源LED灯靠近所述塑封体的中部设置，并高于所述光学感应裸芯片上表面设定高度，所述漫反射镜设于所述光学感应裸芯片与所述直线光源LED灯之间，且与所述直线光源LED灯处于同一高度。

进一步的，所述塑封体内塑封有所述漫反射镜和反射镜，所述直线光源LED灯向下发出垂直方向的直线光线，直射到所述反射镜上，再反射到所述漫反射镜上，再反射到所述塑封体表面对应的手指感应区域。

进一步的，所述直线光源LED灯靠近所述塑封体的顶部设置，所述反射镜靠近所述基板设置，且位于所述直线光源LED灯的垂直下方，所述漫反射镜靠近所述基板设置，且位于所述光学感应裸芯片与所述反射镜之间。

进一步的，所述基板通过贯通的导电通孔结构电连接其上下表面的焊盘，所述光学感应裸芯片通过胶层贴装到所述基板上表面，所述光学感应裸芯片通过金线电连接到基板上表面的焊盘。

进一步的，所述基板通过贯通的导电通孔结构电连接其上下表面的焊盘，所述光学感应裸芯片通过LGA或BGA封装方式贴装于与所述基板上表面，其电性直接与所述基板上表面的焊盘连接。

进一步的，所述塑封体的材质为玻璃纤维。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提出一种新型光学指纹芯片封装结构，采用透明透光的塑封体将光学感应裸芯片、直线光源LED灯及铜柱完全塑封包裹后与基板上表面结合，形成了一种直线光源LED灯内置的封装结构，其中，直线光源LED灯通过铜柱连接至基板上，直线光源LED灯发出的直线光源，直射到漫反射镜上，再反射到塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别；或者，直线光源LED灯向下发出垂直方向的直线光源，直射到反射镜上，再反射到漫反射镜上，再反射到塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别。本实用新型封装结构将直线光源LED灯置于塑封体内部，相较于传统的光学指纹芯片封装结构减少了模组的结构，整体具有更加简化的堆叠结构，减少了模组的组装流程；且相较于传统的光学指纹芯片封装，一次封装成型，不需要再次对LED灯焊接，且减少了生产流程，节约了生产成本。

附图说明