[实用新型]光学指纹芯片封装结构

权利要求书

1.一种光学指纹芯片封装结构，其特征在于：包括基板(1)、光学感应裸芯片(2)、透明透光的塑封体(3)、若干直线光源LED灯(4)，所述光学感应裸芯片贴装到所述基板上表面中部，若干所述直线光源LED灯分布于所述光学感应裸芯片周围，并通过导电柱(5)电性连接于所述基板上表面，所述塑封体将所述光学感应裸芯片、若干直线光源LED灯及导电柱完全塑封包裹后与所述基板上表面结合，形成一整体结构；所述塑封体内塑封有至少一漫反射镜(6)，所述直线光源LED灯发出直线光线经由所述漫反射镜反射到所述塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别。

2.根据权利要求1所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述直线光源LED灯向内侧发出水平方向上的直射光线，直射到所述漫反射镜上，再反射到所述塑封体表面对应的手指感应区域。

3.根据权利要求2所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述直线光源LED灯靠近所述塑封体的中部设置，并高于所述光学感应裸芯片上表面设定高度，所述漫反射镜设于所述光学感应裸芯片与所述直线光源LED灯之间，且与所述直线光源LED灯处于同一高度。

4.根据权利要求1所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述塑封体内塑封有所述漫反射镜和反射镜(7)，所述直线光源LED灯向下发出垂直方向的直线光线，直射到所述反射镜上，再反射到所述漫反射镜上，再反射到所述塑封体表面对应的手指感应区域。

5.根据权利要求4所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述直线光源LED灯靠近所述塑封体的顶部设置，所述反射镜靠近所述基板设置，且位于所述直线光源LED灯的垂直下方，所述漫反射镜靠近所述基板设置，且位于所述光学感应裸芯片与所述反射镜之间。

6.根据权利要求1所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述基板通过贯通的导电通孔结构电连接其上下表面的焊盘，所述光学感应裸芯片通过胶层(8)贴装到所述基板上表面，所述光学感应裸芯片通过金线电连接到基板上表面的焊盘。

7.根据权利要求1所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述基板通过贯通的导电通孔结构电连接其上下表面的焊盘，所述光学感应裸芯片通过LGA或BGA封装方式贴装于与所述基板上表面，其电性直接与所述基板上表面的焊盘连接。

8.根据权利要求1所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述塑封体的材质为玻璃纤维。