[实用新型]一种集成电路增强散热型封装结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括热扩散器、外壳、散热片、抽风式降噪器，所述热扩散器设有芯片、载板，所述外壳设有引脚、基板，所述散热片设有导热介质，所述抽风式降噪器设有外壳、吸风口、出风口，所述外壳设于抽风式降噪器外部，所述吸风口焊接于外壳后方与外壳为一体结构，所述出风口嵌设于外壳侧面，本实用新型通过设有一种抽风式降噪器，通过抽风式降噪器将热扩散器内部的灰尘杂物清理干净，解决热扩散器内部难以清理的问题，同时起到散热的作用，降低噪音。

技术领域

本实用新型是一种集成电路增强散热型封装结构，属于集成电路增强散热型封装结构领域。

背景技术

随着集成电路的应用日趋广泛，微电子封装、大功率封装技术的不断提高，对集成电路封装结构的散热性能要求越来越高，原有的传统封装结构包括胶体、芯片、连接导线、导线架引脚、芯片载片、银胶等，这种封装结构的缺点在与，当集成电路信号功率增大后，其散热性能无法满足日益增加的功率要求。

现有技术公开申请号为CN201621380505.6的一种集成电路增强散热型封装结构，本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括外壳体、基板、引脚、热扩散器、载板、芯片、导热介质、散热片，所述外壳体与基板固定连接，所述基板与引脚固定连接，所述基板与热扩散器固定连接，所述热扩散器与载板固定连接，所述载板与芯片固定连接，所述芯片与热扩散器固定连接，所述热扩散器与导热介质固定连接，所述导热介质与散热片固定连接，所述热扩散器由外封板、内封板、空腔、上扩散口、下扩散口组成，所述外封板与内封板之间固定装设有空腔，所述内封板顶部固定装设有上扩散口，所述内封板底部固定装设有下扩散口，本实用新型设有热扩散器和导热介质，散热效果更快更好。但是，现有技术设备不具备清理热扩散器内部灰尘和降低热扩散器运行时产生的噪音的装置，从而延长热扩散器使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路增强散热型封装结构，以解决现有技术不具备清理热扩散器内部灰尘和降低热扩散器运行时产生的噪音的装置，从而延长热扩散器使用寿命的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括热扩散器、外壳、散热片、抽风式降噪器，所述热扩散器嵌设于外壳内部，所述外壳设于热扩散器外部，所述散热片设于降噪器外壳上方，所述抽风式降噪器嵌设于载板底部，所述热扩散器设有芯片、载板，所述芯片嵌设于载板与降噪器外壳之间，所述载板嵌设于芯片与抽风式降噪器之间；所述外壳设有引脚、基板，所述引脚通过螺纹啮合连接于基板底部，所述基板通过螺栓铆合连接于外壳底部；所述散热片设有导热介质，所述导热介质嵌设于外壳上表面；所述抽风式降噪器设有降噪器外壳、吸风口、出风口，所述降噪器外壳设于抽风式降噪器外部，所述吸风口焊接于降噪器外壳后方与降噪器外壳为一体结构，所述出风口嵌设于降噪器外壳侧面。

进一步的，所述载板为矩形结构，载板设有安装孔，所述安装孔分别嵌设于载板四个对角上，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部。

进一步的，所述外壳为中空矩形结构，外壳设有安装孔，所述安装孔均匀等距嵌设于外壳底部，所述安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述外壳通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于引脚顶部。

进一步的，所述外壳设有凹槽，所述凹槽为矩形结构，所述凹槽嵌设于外壳上表面，所述导热介质嵌设于凹槽内部与外壳相连接在一起。

进一步的，所述引脚设有安装座、连接杆、支撑脚，所述安装座设有连接孔，所述连接孔嵌设于安装座中心部分，所述连接孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部。

进一步的，所述连接杆为圆形杆状结构，连接杆设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接杆外表面上，所述连接杆通过旋转螺纹啮合连接于安装座与支撑脚之间。