[实用新型]一种集成电路增强散热型封装结构

权利要求书

1.一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括热扩散器(1)、外壳(2)、散热片(3)、抽风式降噪器(4)，所述热扩散器(1)嵌设于外壳(2)内部，所述外壳(2)设于热扩散器(1)外部，所述散热片(3)设于外壳(2)上方，所述抽风式降噪器(4)嵌设于载板(11)底部，其特征在于：

所述热扩散器(1)设有芯片(10)、载板(11)，所述芯片(10)嵌设于载板(11)与外壳(2)之间，所述载板(11)嵌设于芯片(10)与抽风式降噪器(4)之间；

所述外壳(2)设有引脚(20)、基板(21)，所述引脚(20)通过螺纹啮合连接于基板(21)底部，所述基板(21)通过螺栓铆合连接于外壳(2)底部；

所述散热片(3)设有导热介质(30)，所述导热介质(30)嵌设于外壳(2)上表面；

所述抽风式降噪器(4)设有降噪器外壳(40)、吸风口(41)、出风口(42)，所述降噪器外壳(40)设于抽风式降噪器(4)外部，所述吸风口(41)焊接于降噪器外壳(40)后方与降噪器外壳(40)为一体结构，所述出风口(42)嵌设于降噪器外壳(40)侧面。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：所述载板(11)为矩形结构，载板(11)设有安装孔，所述安装孔分别嵌设于载板(11)四个对角上，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：所述外壳(2)为中空矩形结构，外壳(2)设有安装孔，所述安装孔均匀等距嵌设于外壳(2)底部，所述安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述外壳(2)通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于引脚(20)顶部。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：所述外壳(2)设有凹槽，所述凹槽为矩形结构，所述凹槽嵌设于外壳(2)上表面，所述导热介质(30)嵌设于凹槽内部与外壳(2)相连接在一起。

5.根据权利要求3所述的一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：所述引脚(20)设有安装座、连接杆、支撑脚，所述安装座设有连接孔，所述连接孔嵌设于安装座中心部分，所述连接孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：所述连接杆为圆形杆状结构，连接杆设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接杆外表面上，所述连接杆通过旋转螺纹啮合连接于安装座与支撑脚之间。

7.根据权利要求5所述的一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：所述支撑脚为圆形结构，支撑脚设有安装孔，所述安装孔嵌设于支撑脚上表面，所述安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述支撑脚通过连接杆贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接在一起。