[实用新型]一种用于处理软土地基的装置

权利要求书

1.一种用于处理软土地基的装置，包括外壳(1)、加热装置(3)、腔体(11)、安装位(12)和顶盖(2)，其特征在于：所述外壳(1)在安装位(12)处插接有一壳体(4)，所述壳体(4)一端设有加热管(9)，所述壳体(4)内部均布有若干传热件，所述传热件与加热管(9)连接，当所述壳体(4)插接到外壳(1)上时，所述传热件与加热装置(3)抵触，且所述加热管(9)完全位于外壳(1)外。

2.根据权利要求1所述的用于处理软土地基的装置，其特征在于：所述传热件为铜传热丝(5)。

3.根据权利要求1所述的用于处理软土地基的装置，其特征在于：所述外壳(1)外表面对应腔体(11)的部分分布有若干导气细孔(111)。

4.根据权利要求1所述的用于处理软土地基的装置，其特征在于：所述壳体(4)包括有壳体一(41)和壳体二(42)，所述壳体二(42)内侧与壳体一(41)外侧滑移连接。

5.根据权利要求4所述的用于处理软土地基的装置，其特征在于：所述加热管(9)远离壳体二(42)的一侧设有挡盖(8)，所述挡盖(8)形状与外壳(1)适配。

6.根据权利要求4所述的用于处理软土地基的装置，其特征在于：所述壳体二(42)上设有与壳体一(41)相通的螺纹孔(421)，所述壳体二(42)在螺纹孔(421)处设有旋紧螺钉(422)。