[实用新型]一种综合光电探测系统有效
| 申请号: | 201720781454.6 | 申请日: | 2017-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN206847646U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
| 发明(设计)人: | 孔祥枫 | 申请(专利权)人: | 上海米苑实业有限公司 |
| 主分类号: | G01D11/00 | 分类号: | G01D11/00;G01D21/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201401 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 综合 光电 探测 系统 | ||
1.一种综合光电探测系统,其特征在于,包括支撑结构,所述支撑结构上端设有探测装置本体,探测装置本体包括外壳,所述外壳外侧设有热像仪、激光测距单元、CCD摄像单元,所述外壳内侧设有接线装置,所述接线装置包括PCB板和下侧板,所述PCB板与所述热像仪、激光测距单元、CCD摄像单元相连,所述PCB板两侧分别设有一侧板,用于与外壳相连,所述PCB板与下侧板之间具有间隙,所述PCB板与下侧板之间通过导热柱相连。
2.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述热像仪位于外壳的上端,所述激光测距单元、CCD摄像单元分别位于外壳的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述导热柱为导热硅胶制成。
4.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述侧板设有用于与外壳相连的安装孔。
5.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述PCB板上设有若干个接线柱,用于与所述热像仪、激光测距单元、CCD摄像单元相连。
6.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述外壳侧面设有折叠式的散热装置,所述散热装置上方设有若干个散热孔。
7.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述支撑结构与探测装置本体之间设有缓冲结构,所述缓冲结构为橡胶材质构成。
8.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述PCB板上还设有一信号发送电路,所述信号发送电路用于将探测的信号发送到外接设备。
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