[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种MEMS麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风封装结构。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，它能够承受较高的回流焊温度,容易与CMOS

(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)工艺及其它音频电路集成,采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。

如图1所示，目前MEMS麦克风包括线路板11和外壳12，外壳12上设有声孔13,MEMS芯片14和ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片15并排固定于线路板11上，MEMS芯片14和ASIC芯片15使用金线相连，此种设计缩短了MEMS芯片14和ASIC芯片15间的连接，避免了噪音引入的途径，但不方便产品的小尺寸设计，且当MEMS芯片14高度较小或线路板11较薄时，MEMS芯片14常受到来自封装或外界的较大应力，影响产品性能。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种MEMS麦克风，使用该麦克风可以减小来自封装或外界的应力，且该麦克风尺寸较小。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳构成的封装结构，所述封装结构上设有声孔，在所述封装结构内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片固定于所述线路板上，其特征在于，所述封装结构内部所述线路板表面还设有胶体，所述胶体与所述ASIC芯片配合形成封装平台，所述MEMS芯片设置于所述封装平台远离线路板的一侧，所述MEMS芯片通过所述封装平台与所述线路板固定连接。

优选方式为，所述胶体通过印刷固定于所述线路板上。

优选方式为，所述胶体包括侧壁，所述侧壁围绕形成空腔，所述空腔与所述MEMS芯片的背腔对应设置。

优选方式为，所述胶体为半包围结构，所述侧壁设置有缺口。

优选方式为，所述ASIC芯片固定于所述缺口位置。

优选方式为，所述胶体包覆所述ASIC芯片形成所述封装平台。

优选方式为，所述ASIC芯片输出端通过植锡球焊接在线路板上。

优选方式为，所述MEMS芯片的高度为0.1mm-0.35mm。

本实用新型的MEMS麦克风，通过在线路板上设置胶体结构，MEMS芯片固定于胶体和ASIC芯片上，而不是直接固定在线路板上，从而使得MEMS芯片可缓冲来自封装及外部的应力，提升了产品的稳定性；将ASIC芯片固定于MEMS芯片下部，减少了产品必需的封装空间；同时胶体的设置增大了麦克风背腔，提升了产品性能。

附图说明

图1为现有技术MEMS麦克风结构示意图；

图2A为本实用新型MEMS麦克风实施例一的结构示意图；

图2B为本实用新型MEMS麦克风实施例一的俯视图；

图3为本实用新型实施例二的结构示意图；

图4为本实用新型实施例三的结构示意图；

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

如图2A所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板21和外壳22构成的封装结构，封装结构上设有声孔23，在封装结构内设置有MEMS芯片24和ASIC芯片25，ASIC芯片25固定于线路板21上，封装结构还包括胶体26，胶体26固定于线路板21上，胶体26和ASIC芯片25形成封装平台(图中未示出)，MEMS芯片24固定于封装平台上。