[实用新型]一种增强元器件焊接强度的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种增强元器件焊接强度的印刷电路板。

背景技术

目前，如图1和图2所示，电动晾衣机印刷电路板上的元器件，如接插件等受力器件或者重量大的器件，其焊盘都是使用圆形或者方形焊盘，这种焊盘受锡面积有限，接插件等受力器件或者重量大的器件对印刷电路板的吸附力有限，当受外力影响时，容易起铜皮，严重影响产品的质量。若单纯增大圆形或者方形焊盘的面积，会使做出来的印刷电路板一坨一坨地堆锡，极为不美观。

发明内容

本实用新型的目的就是解决现有技术的问题，提供一种增强元器件焊接强度的印刷电路板，保证焊盘足够吃锡，受外力时不会轻易起铜皮，提高产品的可靠性，保证产品的品质。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种增强元器件焊接强度的印刷电路板，包括基板、敷设于基板表面的导电线路，该导电线路包含用于焊接元器件的焊盘和与焊盘连接的导线，所述焊盘的边缘设有多个向外凸起。

在一种实施方式中，所述凸起呈圆弧形，所述多个向外圆弧形凸起沿焊盘的边缘均匀分布。

在另一种实施方式中，所述凸起呈箭头形，所述多个向外箭头形凸起沿焊盘的边缘均匀分布。

本实用新型改进印刷电路板焊接元器件的焊盘结构，在焊盘的边缘设置多个向外凸起，一种实施方式是沿焊盘边缘均匀分布多个向外圆弧形凸起，使焊盘呈梅花形，另一种实施方式是沿焊盘边缘均匀分布多个向外箭头形凸起，使焊盘呈放射状星形，以此，增大受锡面积，又不至于一坨一坨地堆锡，从而增强元器件对印刷电路板的吸附力，此吸附力使接插件等受力器件或者重量大的器件受外力影响时不会轻易起铜皮，面积大上锡易饱满，从而大大提高产品的可靠性，保证产品的品质。本实用新型设计简单方便，提升产品质量。

附图说明

图1是现有印刷电路板圆形焊盘结构示意图；

图2是现有印刷电路板方形焊盘结构示意图；

图3是本实用新型实施例一梅花形焊盘结构示意图；

图4是本实用新型实施例二放射状星形焊盘结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

实施例一

如图3所示，实施例一包括基板1、敷设于基板1表面的导电线路，该导电线路包含用于焊接元器件的焊盘2和与焊盘2连接的导线，所述焊盘2的边缘设有12个向外圆弧形凸起，该12个向外圆弧形凸起沿焊盘2的边缘均匀分布，使焊盘2呈梅花形。

实施例二

如图4所示，实施例二包括基板1、敷设于基板1表面的导电线路，该导电线路包含用于焊接元器件的焊盘2和与焊盘2连接的导线，所述焊盘2的边缘设有5个向外箭头形凸起，该5个向外箭头形凸起沿焊盘2的边缘均匀分布，使焊盘2呈放射状星形。