[实用新型]平电极排列贴片电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及导电连接或集电器电极的结构改进技术，尤其是平电极排列贴片电阻器。

背景技术

片式固定电阻器，或称贴片电阻(SMD Resistor)，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，耐潮湿和高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。排列贴片电阻器由于其产品体积小、功率大、排列密集、易于贴装,可大量应用于各类电器、个人数据存储、手机等通讯产品，并推动这一类电子产品的进一步小型化。因端电极形状不同，排列贴片电阻器共分为三类，A.凸式；B.凹式；C,平电极。

本实用新型主要针对平电极排列贴片电阻器提出。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供平电极排列贴片电阻器，节约制造成本，消除电极质量隐患。

本实用新型的目的将通过以下技术措施来实现：绝缘基板正反面相对二边缘对应有正面电极和背面电极，在这二侧相对边缘的外侧壁上有侧面导电层，在绝缘基板正面二侧正面电极之间有电阻层，在电阻层外至少局部包覆有第一保护层，在电阻层或第一保护层外包覆有第二保护层，在正面电极、背面电极和侧面导电层外由里到外包覆有镍层和锡层。

尤其是，在绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线；背面电极跨印在每一条纵向刻痕线上,每一个横向刻痕线间形成一组；正面电极位置对应于背面电极。

本实用新型的优点和效果：优化改进结构设计，采用专用遮蔽治具制造，便于在影像仪下对位，取消多道掩膜印刷及贴膜工序，位置精准，电极图形完整，易于制造，产品性能稳定且制造成本低，同时可适用于批量性的生产。

附图说明

图1为本实用新型制造方法步骤示意图。

图2为本实用新型实施例1结构示意图。

图3为本实用新型所述步骤a后的绝缘基板示意图；

图4为本实用新型所述步骤a后的绝缘基板刻线示意图；

图5为本实用新型所述步骤b后的绝缘基板背面示意图；

图6为本实用新型所述步骤c后的绝缘基板正面示意图；

图7为本实用新型所述步骤d后的绝缘基板正面示意图；

图8为本实用新型所述步骤e后的绝缘基板正面示意图；

图9为本实用新型所述步骤f后的绝缘基板正面示意图；

图10为本实用新型所述步骤g后的绝缘基板正面示意图；

图11为本实用新型所述步骤h后的条状基板示意图；

图12为本实用新型所述步骤i后的条状基板溅射前示意图；

图13为本实用新型所述步骤j后的遮蔽挡板与治具合成示意图；

图14为本实用新型所述步骤k后的条状基板溅射后示意图

图15为本实用新型所述步骤l、m后的粒状半成品电阻示意图；

图16、17为本实用新型所述步骤n后的粒状半成品电阻示意图；

附图标记包括：

绝缘基板1、背面电极2、正面电极3、电阻层4、第一保护层5、第二保护层6、侧面导电层7、镍层8、锡层9。

具体实施方式

本实用新型原理在于，以使用方向为基准，如附图1所示，制造方法包括：在绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线，并分别对应印刷正面电极和背面电极，并进行干燥与烧结；在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷形成电阻层，干燥后再进行烧成；在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷形成第一保护层，干燥后再进行烧成；通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线，在第一保护层上印刷形成一层第二保护层，再进行干燥及烧成；沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板，堆叠到专用治具中；将治具放到2.5次元影像仪下检查，对位；采用真空溅射炉对各条状基板进行侧面溅射，形成侧面导电层；将各条状基板沿纵向刻痕线折断形成独立的排列贴片电阻半成品，放入电镀槽的电镀滚筒中，使排列贴片电阻半成品的正面电极、背面电极和侧面导电层上均形成一层镍层，然后再在镍层的表面电镀一层锡层，并经过清洗及烘干后形成排列贴片电阻。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。