[实用新型]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：

引线框封装体，所述引线框封装体包括：

半导体裸片；

引线框，所述引线框具有第一侧以及与所述第一侧相反的第二侧，所述引线框在所述第一侧具有多个凹陷，所述半导体裸片耦合到所述引线框的所述第二侧；

多个电触点，所述多个电触点位于所述多个凹陷中的第一组凹陷中，所述多个电触点具有延伸到所述多个凹陷的对应凹陷中的第一部分以及从所述多个凹陷的所述对应凹陷延伸出去的第二部分；以及

封料，所述封料位于所述引线框的所述第一侧上和所述引线框的所述第二侧上，所述封料围绕所述电触点的所述第二部分的对应侧。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述多个电触点各自具有与所述封料的第一侧表面共面的表面。

3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述封料具有与所述第一侧相反的第二侧，所述封料的所述第一侧和所述第二侧位于与所述引线框的所述第一侧平行的平面中。

4.如权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，所述封料的所述第二侧与所述引线框的所述第二侧之间的所述封料的厚度不大于所述封料的所述第一侧与所述引线框的所述第一侧之间的所述封料的厚度的五倍。

5.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述多个凹陷中的第二组凹陷的横截面面积从所述引线框的所述第一侧表面进入所述引线框逐渐减小。

6.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，所述多个凹陷中的所述第二组凹陷中的每一个凹陷是半球形凹口。

7.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述电触点是焊球。

8.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述引线框具有多个开口，所述多个开口中的每一个包括所述引线框的所述第二侧中的所述多个凹陷中的对应凹陷，以及所述引线框的所述第一侧中的所述多个凹陷中的第二组凹陷中的对应凹陷，所述封料位于所述引线框的所述多个开口中。

9.如权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，所述引线框封装体还包括在第一端处耦合到所述裸片且在第二端处耦合到所述引线框的引线的键合接线，所述引线通过所述多个开口之一与所述引线框分隔开。

10.一种半导体器件，其特征在于，包括：

引线框，所述引线框具有第一侧以及与所述第一侧相反的第二侧，所述引线框包括：

从所述第一侧延伸到所述第二侧的多个开口，所述多个开口中的每一个包括从所述第一侧起的第一曲面凹口以及从所述第二侧起的第二曲面凹口；以及

通过所述多个开口与所述引线框的中央部分分隔开的多根引线。

11.如权利要求10所述的半导体器件，其特征在于，在所述第一曲面凹口与所述第二曲面凹口的相交处形成一个点。

12.如权利要求10所述的半导体器件，其特征在于，还包括：

位于所述引线框的所述第一侧的多个凹口；以及

位于所述多个凹口中的多个触点。

13.如权利要求12所述的半导体器件，其特征在于，还包括：

围绕所述引线框和所述多个触点的树脂模塑品，所述多个触点的第一个表面穿过所述树脂模塑品被暴露。