[实用新型]具强化结构的导线架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导线架，特别是涉及一种具强化结构的导线架。

背景技术

为了因应电子产品轻薄短小的需求，因此，封装尺寸也越来越要求小型化及薄型化。为了因应此一封装需求，四方扁平无外引脚(QFN，quad flat no-lead)封装结构，因为没有向外延伸的引脚，因此，可大幅减小封装尺寸。此外，因为QFN具有较短的讯号传递路径及较快的讯号传递速度，因此，也更适用于一般高速及高频的电子产品。

然而，用于薄型化封装的QFN导线架厚度越来越薄，造成封装前的导线架支撑性不佳，使得导线架容易变形，导致后续制程的操作难度增加。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可避免翘曲变形，而可增加制程操作便利性的具强化结构的导线架。

本实用新型的该具强化结构的导线架，包括多个导线架单元、一黏胶层，及一支撑层。

所述导线架单元成阵列排列，每一个导线架单元包含：一成形胶层及多条引脚，该成形胶层由绝缘高分子材料构成，具有一中心区、一环围该中心区的切割道，及彼此反向的一第一面和一第二面；所述引脚由金属材料构成，彼此各自独立地自该切割道朝向该中心区延伸，且所述引脚的至少部分表面会分别自该成形胶层的该第一面及该第二面对外裸露。

该黏胶层形成于该成形胶层的第二面。

该支撑层借由该黏胶层贴附于该第二面。

较佳地，所述具强化结构的导线架，其中，该每一个导线架单元包含至少一芯片座，由与所述引脚相同的金属材料构成并位于该中心区内，该至少一芯片座具有彼此反向的一顶面及一底面，且该顶面及底面会分别自该成形胶层的该第一面及该第二面裸露，所述引脚自该切割道朝向该中心区延伸并与该至少一芯片座成一间距。

较佳地，所述具强化结构的导线架，其中，其中，该每一个导线架单元包含多个彼此不相连接的芯片座。

较佳地，所述具强化结构的导线架，其中，该黏胶层是由光解黏材料或热解黏材料构成。

较佳地，所述具强化结构的导线架，其中，该支撑层的构成材料为由导电材料构成。

较佳地，所述具强化结构的导线架，其中，该支撑层的构成材料为铜。

较佳地，所述具强化结构的导线架，其中，所述引脚的垂直高度与该成形胶层的该第一面至该第二面的高度相同，且该支撑层的厚度不大于该成形胶层的厚度的2倍。

本实用新型的有益的效果在于：利用成形胶层可固定所述导线架单元，并借由支撑层进一步支撑强化所述导线架单元，因此，可令该导线架更具有支撑性，而易于后段封装制程使用。

附图说明

图1是一俯视示意图，说明本实用新型具强化结构的导线架的一实施例；及

图2是一剖面示意图，说明沿图1中II-II割线的剖视结构。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

在本实用新型被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

参阅图1、2，图1是本新型具强化结构的导线架的一实施例的俯视示意图，图2是沿图1中的II-II割面线的剖视图。

该实施例包括多个导线架单元2、一形成于所述导线架单元2其中一表面的黏胶层3，及一借由该黏胶层3贴附于所述导线架单元2的该其中一表面的支撑层4。

详细的说，所述导线架单元2成阵列排列，且每一个导线架单元2包含一成形胶层21、一芯片座22，及多条引脚23。

其中，该每一个导线架单元2的该成形胶层21由绝缘高分子材料构成，具有一中心区211、一环围该中心区211的切割道212，及彼此反向的一第一面213和一第二面214。

该芯片座22由金属材料构成，位于该成形胶层21的该中心区211。该芯片座22具有彼此反向的一顶面221及一底面222，且该顶面221及底面222会分别自该成形胶层21的该第一面213和该第二面214对外裸露。

所述引脚23由与该芯片座22相同的金属材料构成，彼此各自独立地自该切割道212的顶面朝向位于该中心区211的该芯片座22延伸并与该芯片座22呈一间距，且所述引脚的至少部分表面会分别自该成形胶层21的该第一面213及该第二面214对外裸露。且所述引脚23自该第一面213及该第二面214露出的表面会分别与该芯片座22的顶面221及底面222齐平。