[实用新型]一种介质谐振器有效
| 申请号: | 201720517884.7 | 申请日: | 2017-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN206774655U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
| 发明(设计)人: | 李世超;陈瑞斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市国人射频通信有限公司 |
| 主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10 |
| 代理公司: | 深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙)44303 | 代理人: | 周才淇,黄蕴丽 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 介质 谐振器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及射频通信技术领域,具体的是涉及一种介质谐振器。
【背景技术】
随着通信技术的不断进步和发展,滤波器作为微波射频领域的关键模块,人们对其性能的要求越来越高,既要求其有较低的插入损耗,又要求其体积更小、制造成本更低。介质谐振器由于其有较高的Q值、较小的温度漂移系数以及较小的体积得到了越来越多的关注,在微波射频领域也得到了越来越广泛的应用。
根据介质谐振器的工作原理,介质谐振柱下端面与金属腔体接触部位、介质谐振柱上端面与金属盖板接触部位存在高电场分布,此部分接触面的接合是否充分,是决定介质谐振腔能否正常工作的关键因素。但是由于介质谐振柱材料的特殊性,其硬度较大、而韧性不足,装配过程中如预紧力过大容易造成介质谐振柱被压碎,所以不能采用传统安装紧固螺钉进行压紧接合的方式装配。现行的做法是对介质谐振柱和金属腔体的底面接触面、金属盖板接触面进行锡焊,或者涂抹锡膏,然后加热融化锡膏进行焊接的方式装配。这两种装配方法都需要进行加热焊接,容易造成金属腔体内部镀银层发黄、氧化甚至脱落,且装配难度大,装配效率低,难以拆修返工,不利于批量生产操作。
因此,亟需一种结构合理、免焊接、装配简便、装配效率高、可靠性高、有利于批量生产的介质谐振器来克服上述传统介质谐振器装配的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于克服上述技术的不足,提供一种介质谐振器。
本实用新型提供的一种介质谐振器,包括金属腔体、位于金属腔体内的介质谐振柱以及安装到金属腔体开口端的金属盖板,所述金属盖板的顶面对应所述介质谐振柱的位置设有安装槽,所述安装槽的底部与金属盖板的底面之间形成压紧片,所述压紧片与所述介质谐振柱的上端面接触且两者之间产生作用于介质谐振柱上端面的第一弹性形变;所述安装槽内安装有紧固螺母柱,所述紧固螺母柱与所述压紧片之间产生作用于介质谐振柱上端面的第二弹性形变,通过所述第一弹性形变和第二弹性形变的共同作用从而将介质谐振柱压紧并固定到所述金属腔体内。
进一步地,还包括调谐螺杆,所述紧固螺母柱设有第一安装孔,所述压紧片设有与所述第一安装孔对应的第二安装孔,所述调谐螺杆安装到所述第一安装孔和第二安装孔,调谐螺杆的一端伸入所述介质谐振柱的内部,另一端伸出紧固螺母柱之外用于装配调谐螺母。
进一步地,所述安装槽的内壁具有第一螺纹,所述紧固螺母柱的外侧面具有第二螺纹,所述第一螺纹与所述第二螺纹配合从而将紧固螺母柱安装到安装槽内。
进一步地,所述紧固螺母柱上设有工装槽。
进一步地,所述金属腔体内的底部设有安装位,所述介质谐振柱的下端面与所述安装位的顶面接触。
进一步地,所述安装位设有凸台,所述凸台嵌设到所述介质谐振柱的内部。
进一步地,所述凸台的外径等于或略小于所述介质谐振柱的内径。
进一步地,所述介质谐振柱的高度比所述压紧片到所述安装位顶面的距离大0.05-0.1毫米。
进一步地,所述压紧片的厚度为0.5-1毫米。
进一步地,所述介质谐振柱的上端面和下端面都设有镀银层。
本实用新型的介质谐振柱的上端面和下端面不需要进行焊接固定即可保证介质谐振柱与金属腔体、金属盖板的良好接触,防止泄露,并且牢固、可靠地固定在金属腔体内,同时装配简单,拆装方便,免除了焊接工序,可以显著提高装配效率,有利于批量生产,降低了成本,可靠性高。
【附图说明】
图1为本实用新型提供的一种介质谐振器的分解示意图;
图2是图1所示介质谐振器的剖视示意图;
图3是图1所示介质谐振器的紧固螺母柱的结构示意图;
图4是图1所示介质谐振器的装配方法的流程示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
参考图1和图2,本实用新型提供的一种介质谐振器,应用于介质滤波器中,包括金属腔体10、位于金属腔体10内的介质谐振柱11、安装到金属腔体10开口端的金属盖板12和调谐螺杆14。
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