[实用新型]散热件及具有散热件的芯片封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热件，尤其涉及一种适于使用于芯片封装件中的散热件。

背景技术

一般而言，当芯片运作时，会产生大量的热能。倘若热能无法逸散而不断地堆积在芯片内，芯片的温度会持续地上升。如此一来，芯片可能会因为过热而导致效能衰减或使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。为了预防芯片过热导致暂时性或永久性的失效，通常须配置散热件来降低芯片的工作温度，进而让芯片可正常运作。

在具有散热件的芯片封装件制造过程中，通常是将散热件配置于线路载板上，并使芯片位于散热件与线路载板之间，接着一起置入模具中，然后将熔融的封装胶体例如环氧模压树脂(Epoxy Molding Compound,EMC)注入模具，以使封装胶体覆盖线路载板、芯片以及部分的散热件。接着，使封装胶体冷却并固化，以形成封装层。

然而，因为模流的流速或流量不易控制，或是因为注入过程中所引起的扰动，所以封装胶体有可能会局部地包覆散热件的散热面，进而导致芯片封装件的外观出现瑕疵并且导致芯片封装件的散热效率无法有效被提升。因此，如何进一步提升芯片封装件的散热效率，实已成目前亟欲解决的课题。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热件及具散热件的芯片封装件，其具有良好的制造良率且可以提升芯片封装件的散热效率。

本实用新型的一实施例提供一种散热件，包括：散热主体，具有一散热面、位于散热面上的至少一第一凹槽、一位于散热面上的环形凸起以及位于散热面上的至少一第二凹槽，其中环形凸起位于至少一第一凹槽与至少一第二凹槽之间，且环形凸起环绕至少一第一凹槽；以及

多个延伸部，分别从散热主体的边缘向外延伸，且各延伸部分别具有一开口。

在根据本实用新型的实施例的散热件中，散热主体包括一圆形板状体。

在根据本实用新型的实施例的散热件中，至少一第一凹槽包括多个彼此分离的第一弧形凹槽，多个第一弧形凹槽对应于多个开口分布。

在根据本实用新型的实施例的散热件中，各第一弧形凹槽的长度大于对应开口的宽度。

在根据本实用新型的实施例的散热件中，至少一第一凹槽包括至少一第一环形凹槽。

在根据本实用新型的实施例的散热件中，至少一第二凹槽包括多个彼此分离的第二弧形凹槽，且多个第二弧形凹槽对应于多个开口分布。

在根据本实用新型的实施例的散热件中，各第一弧形凹槽的长度大于对应开口的宽度。

在根据本实用新型的实施例的散热件中，至少一第二凹槽包括至少一第二环形凹槽。

本实用新型的另一实施例提供一种芯片封装件，包括：一线路载板、一芯片、一散热件以及一封装层。芯片配置于线路载板上并且与线路载板电性连接。散热件配置于线路载板上以使芯片位于散热主体与线路载板之间。封装层覆盖线路载板、芯片以及散热件。

在根据本实用新型的实施例的芯片封装件中，封装层包括：

第一封装部，位于线路载板以包覆芯片，且第一封装部被散热件所覆盖；以及

第二封装部，覆盖多个延伸部，且第二封装部通过多个开口与第一封装部连接。

为让本实用新型实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是依照本实用新型的第一实施例的散热件的上视示意图；

图1B是图1A中R1区域的放大图；

图1C是沿图1B中剖线A-A’的剖面示意图；

图2A是依照本实用新型一实施例的芯片封装件的剖面示意图；

图2B是图2A中R2区域的放大图；

图2C是依照本实用新型另一实施例的芯片封装件的局部剖面示意图；

图2D是图2C中R3区域的放大图；

图3是依照本实用新型的第二实施例的散热件的局部上视示意图；

图4是依照本实用新型的第三实施例的散热件的局部上视示意图；

图5是依照本实用新型的第四实施例的散热件的局部上视示意图。

附图标记说明：

100、300、400、500：散热件

110、310、410、510：散热主体

110a、110a1、110a2、310a、410a、510a：散热面

112、312、412、512：环形凸起

112a1：第一侧壁

112a2：第二侧壁

114、314、414、514：第一凹槽