[实用新型]上方具有导接片的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201720469099.9 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206711888U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 叶秀慧 | 申请（专利权）人： | 叶秀慧 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上方 具有 导接片 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，包括：
一基板；该基板上有多个焊垫；
至少一芯片，其下表面置于该基板上；各芯片上有多个焊垫，能通过导线连接该基板上的多个焊垫；
至少一导接片，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面上；
其中，该导接片的材料不同于后续封装结构的材料。
2.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
一封装结构，用于封装该至少一芯片及该基板，而使得该至少一导接片可以外露至外部。
3.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，该导接片的材料为电磁可穿透的材料。
4.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，该芯片为指纹辨识芯片。
5.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，该导接片的材料为光可穿透的材料。
6.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，该芯片为CMOS芯片，用于影像感测或指纹辨识。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于叶秀慧，未经叶秀慧许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720469099.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：坐姿矫正器
- 下一篇：一种多功能笔记本电脑桌的桌面板
