[实用新型]一种散热性能好的手机中框

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机结构件技术领域，具体为一种散热性能好的手机中框。

背景技术

随着智能手机普及，智能手机在长时间使用过程中，用户会明显感觉到手机的发热，经过检测，手机工作时，其中手机CPU和电池部分发热最严重.发热主要原因是：1、处理器是手机发热大户,也就是手机CPU是一个高度集成的SOC芯片,它里面不单单集成了CPU中央芯片和GPU图形处理芯片,还有蓝、GPS、射频等一系列关键芯片模块,是智能手机芯片中集成度最高的芯片,模块在高速运作时都会散热出大量热量；2、充电时导致电池发烫，充电过程中,电源回路在运转时有电阻在工作,电阻和电流互相博弈,而且主要集中在电池和内部PCB主板上。在环境温度不高的冬天,手机充电可能很少导致手机发烫严重,但是到了炎热的夏天,由于环境温度升高,加之充电时内部充电产生的发热,由于内部温度与环境温度相差不够大,导致散热效率降低,自然就会导致手机发烫。目前针对手机的散热问题，有多种解决方案，但是通过对结构件的改进，特别是中框的改进，还没有一种能够提高手机散热性能的方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于根据现有技术之不足，提供一种散热性能好的手机中框。

一种散热性能好的手机中框，包括通过压铸工艺一体成型的本体，所述本体包括支撑板以及连接在支撑板边缘的与支撑板所在平面垂直的四周边框，所述支撑板包括正面和背面，所述支撑板正面与四周边框构成一个容置手机外屏的外槽，所述支撑板的中部、外槽的底部设置有向支撑板背面方向凹陷的用于容置手机内屏的内槽，所述支撑板的顶部还设置有用于FPC排线穿过的通孔，所述支撑板的背面设置有沿手机中框长度方向延伸的多个互相平行且并列设置的导热沟阵列，所述支撑板的背面沿导热沟阵列的长度方向从上到下还依次设置有手机主板安装区和电池安装槽，所述手机主板安装区设置有手机CPU散热凹位以及连接手机CPU散热凹位的呈辐射状的多个热管安装沟，所述手机四周边框的上下两条边框上设置有与导热沟阵列一一连通的散热孔阵列。

作为本实用新型的一种改进，所述本体为铝镁合金材质构件。

作为本实用新型的一种改进，所述导热沟阵列在垂直于支撑板所在平面方向上的深度大于CPU散热凹位及热管安装沟在该方向上的深度。

作为本实用新型的一种改进，所述导热沟阵列在垂直于支撑板所在平面方向上的深度为0.05～0.5mm。

作为本实用新型的一种改进，所述热管安装沟在垂直于支撑板所在平面方向上的深度为0.02～0.2mm。

作为本实用新型的一种改进，所述手机外屏为电容触摸屏且与外槽相配。

作为本实用新型的一种改进，所述手机内屏为显示屏且与内槽相配。

作为本实用新型的一种改进，所述电池安装槽包括位于电池四周的四个挡边。

作为本实用新型的一种改进，多个热管安装沟的数量有2-6条。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在中框支撑板的背面设置多个互相平行且并列设置的导热沟阵列，配合主板安装区设置的手机CPU散热凹位以及连接手机CPU散热凹位的呈辐射状的六个热管安装沟，与手机组装后，大大提升了手机的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的正面的结构示意图。

图2为本实用新型的背面的结构示意图。

图3为本实用新型的正面的立体结构示意图。

图4为本实用新型的背面的立体结构示意图。

图5为图2中A-A截面的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。