[实用新型]一种散热性能好的手机中框有效
| 申请号: | 201720420452.4 | 申请日: | 2017-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN206850819U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
| 发明(设计)人: | 陈晓宇 | 申请(专利权)人: | 东莞市发斯特精密五金有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)44351 | 代理人: | 韩绍君 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 散热 性能 手机 | ||
1.一种散热性能好的手机中框,其特征在于,包括通过压铸工艺一体成型的本体,所述本体包括支撑板以及连接在支撑板边缘的与支撑板所在平面垂直的四周边框,所述支撑板包括正面和背面,所述支撑板正面与四周边框构成一个容置手机外屏的外槽,所述支撑板的中部、外槽的底部设置有向支撑板背面方向凹陷的用于容置手机内屏的内槽,所述支撑板的顶部还设置有用于FPC排线穿过的通孔,所述支撑板的背面设置有沿手机中框长度方向延伸的多个互相平行且并列设置的导热沟阵列,所述支撑板的背面沿导热沟阵列的长度方向从上到下还依次设置有手机主板安装区和电池安装槽,所述手机主板安装区设置有手机CPU散热凹位以及连接手机CPU散热凹位的呈辐射状的多个热管安装沟,所述手机四周边框的上下两条边框上设置有与导热沟阵列一一连通的散热孔阵列。
2.根据权利要求1所述的散热性能好的手机中框,其特征在于,所述本体为铝镁合金材质构件。
3.根据权利要求1所述的散热性能好的手机中框,其特征在于,所述导热沟阵列在垂直于支撑板所在平面方向上的深度大于CPU散热凹位及热管安装沟在该方向上的深度。
4.根据权利要求3所述的散热性能好的手机中框,其特征在于,所述导热沟阵列在垂直于支撑板所在平面方向上的深度为0.05~0.5mm。
5.根据权利要求4所述的散热性能好的手机中框,其特征在于,所述热管安装沟在垂直于支撑板所在平面方向上的深度为0.02~0.2mm。
6.根据权利要求1所述的散热性能好的手机中框,其特征在于,所述手机外屏为电容触摸屏且与外槽相配。
7.根据权利要求1所述的散热性能好的手机中框,其特征在于,所述手机内屏为显示屏且与内槽相配。
8.根据权利要求1所述的散热性能好的手机中框,其特征在于,所述电池安装槽包括位于电池四周的四个挡边。
9.根据权利要求1所述的散热性能好的手机中框,其特征在于,多个热管安装沟的数量有2-6条。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市发斯特精密五金有限公司,未经东莞市发斯特精密五金有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720420452.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种医学解剖用的教学装置
- 下一篇:一种角度可调式解剖固定架





