[实用新型]一种防爆LED灯具的浇封结构有效

专利信息
申请号: 201720307259.X 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN206582593U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 徐跃弟 申请(专利权)人: 飞策防爆电器有限公司
主分类号: F21K9/90 分类号: F21K9/90;F21V25/12;F21Y115/10
代理公司: 浙江永鼎律师事务所33233 代理人: 陆永强
地址: 314002 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 防爆 led 灯具 结构
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及防爆灯具技术领域,具体的涉及一种防爆LED灯具的浇封结构。

背景技术:

在易爆炸性气体环境中进行各项作业时,需采用各类防爆灯照明。大多防爆灯采用传统光源,且现场安装多数采用固定式照明方式,对于局部照明要求高亮度的场合固定式照明显然很难满足要求;大多固定照明防爆灯传统光源热量产生较大、光效低、寿命短;且为起到防爆作用的结构对高温的光源发热部分需完全与外界隔离,传统光源在完全封闭的外壳内散热困难,导致光源损坏、寿命缩短;因此出现了用LED替换传统光源的方式,但是LED灯具为一体式,因灯具本身的光源和驱动电源在工作时的热量传递交叉影响,也容易造成电源故障和光源光衰,导致灯具寿命降低。为解决这种技术问题,主要从灯具结构设计和浇封工艺方面来解决,结构的设计用于解决提高照明率和避免过热,浇封工艺用于解决密封性能(高压电器元件可用有机硅弹性体、聚氨酯弹性体、环氧浇注料等灌封,这些材料各有特点。这种封装材料的性能有以下主要特点:(1)耐高低温性能好,可在-50~200℃范围内长期使用;(2)电性能好,抗电晕性和耐电弧性好;(3)防潮、耐腐蚀、耐老化;(4)弹性好,能吸收震动和抗冲击,(5)固化后收缩率小,透明,易于观察、维修。缺点是粘接力差,热膨胀系数大,散热性、防霉性差)。

一、现有技术中,结构方面的改进如,授权公告号为CN 101440917 B,授权公告日为2011年10月5日的中国实用新型专利中,公开了一种LED防爆灯,包括壳体和LED光源,壳体中空,壳体两端设有盖板,一端盖板设有电缆进出口,LED光源通过铝基板与壳体的LED安装面固定,所有LED光源串联连接恒流电源,每个LED光源为一个LED并联一个齐纳管;LED的光源方向设有透明板,所述透明板与壳体密封连接;铝基板与LED安装面紧密贴合,LED安装面与LED光源相对的另一侧设有散热块,所述散热块与壳体为一体式结构。这种结构的缺陷为一体式结构,不利于散热。

再如,申请公布号为CN 103867909 A,申请公布日为2014年6月18日的实用新型申请中,公开了一种LED防爆灯,包括一个下部呈锥形的金属壳体,金属壳体下端的开口处罩有玻璃灯罩,其中:在金属壳体内设置有一个基板,基板的边缘与金属壳体紧密连接,基板下表面贴有一个LED基板,LED基板上排布有多个LED灯珠,每个LED灯珠外围罩有反光杯,金属壳体内还设置有LED驱动器,金属壳体上部设置有出现孔。这种LED防爆灯的反光杯是单独设置,因而安装较为麻烦,且成本较高,其玻璃灯罩设计不合理,照明效果较差,需要提高LED灯珠的功率才能提高照明亮度,能耗较高。

又如,中国专利申请授权公告号CN 205447478 U公开了一种多腔体的防爆LED灯具,一种多腔体的防爆LED灯具,由上壳、中壳、下壳、驱动电源、LED光源、反光罩和透镜组成,上壳、中壳和下壳从上往下依次设置;其特征在于:所述上壳内具有进线腔,下壳内具有光源腔,LED光源和反光罩均设置在光源腔内;所述反光罩上具有若干个反射腔,该反射腔在往透镜的方向敞口设置,反射腔的顶部开设有通孔,反射腔的内壁设有反射面,LED光源包括若干LED灯,LED灯对应于上述通孔,反射腔的横截面面积在往远离LED灯的方向上递增;所述透镜位于LED光源的投射方向上并包括一个入射面和一个出射面,出射面为外凸的球面状,入射面上具有若干间隔设置的凸棱筋,上述的凸棱筋沿入射面的环向设置,且凸棱筋沿入射面的径向延伸设置,相邻两组凸棱筋之间形成凹形槽,相邻的两组凸棱筋之间的距离在原理入射面的中心的方向上递增。这种结构的灯具主体的主要部分为上壳、中壳、下壳和反光罩,这种结构虽然多腔(反射腔)和发光板增加了照明率,但是结构的复杂性(基板和上下壳体之间相接触)和多腔反射结构,导致热能聚集,不利于散热。而且结构出于考虑内腔的抗爆能力,需要将外壳和透明件设计的比较厚实,该种灯具比较笨重,而且灯具又属于高空安装的照明设备,因此,给灯具的安装带来不便,甚至容易导致高空坠落。另外,基板和上下壳体之间相接触LED光源及电路火花容易向外传递,容易出现光源在爆炸性气体环境中的火花传爆现象。

二、现有技术中,浇封工艺方面的改进,如,《应用技术》2007年28期,公开的文章“有机硅凝胶灌封高压电器元件工艺研究”,作者:解海峰,巨军政,公开了工艺流程为:清洗-驱潮-涂偶联剂-驱潮-配胶-真空脱泡-浇注-真空脱泡-二次浇注-真空脱泡-阶段固化-整修。

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