[实用新型]一种双金上料装置有效

专利信息
申请号: 201720300833.9 申请日: 2017-03-27
公开(公告)号: CN206599245U 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 杨小春 申请(专利权)人: 乐清正通自动化设备有限公司
主分类号: B65G47/82 分类号: B65G47/82;B65G27/08;B65G43/08
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 温旭
地址: 325604 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 双金上料 装置
【权利要求书】:

1.一种双金上料装置,包括大直震(3),其特征在于,所述大直震(3)上方固定有支架直震安装上板(16),且支架直震安装上板(16)上方固定有双金料道(2),所述双金料道(2)一端套接有双金振动盘(1)和与之配套使用的振动盘安装底座(11),另一端套接有双金上推气缸座(15),所述双金上推气缸座(15)顶部固定有双金上推盖(14),且双金上推盖(14)上方焊接有双金料道安装板(5),所述双金料道安装板(5)上方设有推料器(4),所述推料器(4)外壳体开设有上料滑轨(19),所述推料器(4)通过定位螺钉(17)与双金推杆安装板(18)传动连接,且双金推杆安装板(18)外壳体边缘处设有双金推杆(20),所述大直震(3)下端固定有双金直振安装立板(10),且双金直振安装立板(10)通过螺栓与支架直震安装底板(9)固定连接,所述双金上推气缸座(15)内部套接有双金到位检测安装座(13),所述双金上推气缸座(15)底端固定有双金上推气缸安装板(12),且双金上推气缸安装板(12)下方设有双金上料立板(6)和与之配套使用的双金上料底座(8),所述双金上推气缸座(15)下方固定有双金进道(7)。

2.根据权利要求1所述的一种双金上料装置,其特征在于,所述双金料道(2)为两段式结构,且两段双金料道(2)均处于同一水平面上。

3.根据权利要求1所述的一种双金上料装置,其特征在于,所述双金上料立板(6)共安装有两个,且两个双金上料立板(6)关于双金进道(7)对称。

4.根据权利要求1所述的一种双金上料装置,其特征在于,所述支架直震安装底板(9)共安装有两个,且两个支架直震安装底板(9)之间相互平行。

5.根据权利要求1所述的一种双金上料装置,其特征在于,所述振动盘安装底座(11)底端焊接有紧定位柱,且定位柱共安装有四个,四个安装柱之间两两相互对称。

6.根据权利要求1所述的一种双金上料装置,其特征在于,所述双金推杆安装板(18)通过双金推杆(20)与双金上推盖(14)出口端固定连接。

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