[实用新型]一种低泡的润湿剂配置装置有效
| 申请号: | 201720279325.7 | 申请日: | 2017-03-22 |
| 公开(公告)号: | CN206566854U | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
| 发明(设计)人: | 王鹏飞;谭烜昊;刘荣华;桂哲;易波波;苟尚旭 | 申请(专利权)人: | 湖南科技大学 |
| 主分类号: | B01F13/10 | 分类号: | B01F13/10;B01F15/02 |
| 代理公司: | 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙)43108 | 代理人: | 颜昌伟 |
| 地址: | 411201 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 润湿 配置 装置 | ||
1.一种低泡的润湿剂配置装置,其特征在于:包括第一水箱、第二水箱、分流器,所述第一水箱位于第二水箱上方,且第一水箱底部通过连接管与第二水箱顶部相连通,连接管上设有控制阀,所述第一水箱和第二水箱内均设有搅拌器,第一水箱和第二水箱顶部均设有开口,开口处设有排气装置,所述第一水箱顶部设有自动加料器,所述第二水箱底部设有出水口,所述分流器的顶部设有入水口,分流器的底部通过两根分流管分别与第一水箱、第二水箱的顶部相连通。
2.根据权利要求1所述的低泡的润湿剂配置装置,其特征在于:所述排气装置包括壳体、半球体、隔板、压力传感器,所述壳体倒扣在开口上,壳体内设有隔板,隔板将壳体内部分为上下两层,上层空间的侧壁上设有排气口,隔板中间设有排气孔,隔板上表面设有压力传感器,压力传感器与搅拌器电连接,所述半球体直径大于排气孔直径,半球体水平放置在壳体的下层空间内,且半球体的球面朝下正对开口,半球体的上表面通过线连接在壳体的顶部,使半球体悬于排气孔与开口之间。
3.根据权利要求1所述的低泡的润湿剂配置装置,其特征在于:所述自动加料器包括筒体、顶盖、弹簧、铁块、叶轮机,所述第一水箱顶部设有供筒体插入的圆孔,筒体顶部设有顶盖,弹簧、铁块、叶轮机均置于筒体内,所述弹簧上端固定在顶盖下表面,弹簧下端设有铁块,所述筒体下部设有叶轮机,筒体底部呈叶片状镂空,且镂空的尺寸与叶轮机的叶片尺寸相匹配。
4.根据权利要求3所述的低泡的润湿剂配置装置,其特征在于:所述筒体外壁上设有橡胶垫圈。
5.根据权利要求3所述的低泡的润湿剂配置装置,其特征在于:所述铁块呈圆柱状,铁块的直径与圆筒的内径相匹配。
6.根据权利要求1所述的低泡的润湿剂配置装置,其特征在于:与第一水箱连通的分流管上设有分流阀门。
7.根据权利要求1所述的低泡的润湿剂配置装置,其特征在于:所述第二水箱的出水口上设有出水阀。
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