[实用新型]一种用于PCB板的模板有效

专利信息
申请号: 201720222647.8 申请日: 2017-03-08
公开(公告)号: CN206674324U 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 陶国栋 申请(专利权)人: 南京德志达电子科技有限公司
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211102 江苏省南京市江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 pcb 模板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及PCB板制造领域,特别涉及一种用于PCB板的模板。

背景技术

PCB板是常用的电路板,其上分布有若干条线路和元器件,线路是采用焊锡制作而成,在向PCB板上添加焊锡前,首先要设计好布线图,然后根据布线图讲焊锡添加到PCB板上,如果直接向PCB板上添加焊锡,需要按照布线图一条线路一条线路的添加至PCB板上,比较麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于PCB板的模板,其能够较方便的向PCB板上添加焊锡线路。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种用于PCB板的模板,包括板体,所述板体上开设有布线孔,所述板体的两侧向下延伸有卡边,所述卡边相对的一侧开设有供PCB板卡入的卡槽,所述卡边在卡槽远离板体的槽壁上螺纹连接有螺钉一。

通过上述方案,布线孔是依据布线图在板体上开设的,卡边设置在板体的两侧,PCB板可以卡入卡边的卡槽上,螺钉一螺纹连接在卡槽的槽壁上,当旋动螺钉一时,可以调节螺钉一在卡槽内的长度,当把PCB板卡入到卡槽上后,调整PCB板的位置,调整完毕后,旋动螺钉一,使螺钉一紧密抵触PCB板,将PCB板和板体紧密贴合起来,然后向板体的布线孔内加入焊锡即可,待焊锡冷却后,焊锡便粘结在PCB板上,然后旋动螺钉一,使螺钉一脱离PCB板,此时将PCB板取下即可,由于板体上开设有布线孔,直接向布线孔内倒入焊锡即可将焊锡粘结到PCB板上,比较方便。

进一步的,所述卡边在卡槽的槽底螺纹连接有螺钉二。

通过上述方案,螺钉二可以对PCB板的两侧进行限位,当PCB板位于卡槽内后,旋动螺钉二,使螺钉二与PCB板的两侧相抵触,从而配合螺钉一对PCB板较稳定的限位,使PCB板处于较稳定的状态,从而使板体与PCB板之间不易发生相对滑动。

进一步的,每个所述卡边上的螺钉一均设有两个,所述螺钉一分别位于卡边的两端。

通过上述方案,将螺钉一分别设置在卡边的两端,可以使螺钉一对PCB板的两端限位,能够使螺钉一较稳定的对PCB板限位。

进一步的,每个所述卡边上设有一个螺钉二,所述螺钉二位于两个螺钉一中间的位置。

通过上述方案,两个螺钉一将PCB板的两端压紧在板体上,螺钉二对PCB板两侧的中间部位限位,可以更加稳定的对PCB板限位。

进一步的,所述螺钉一和螺钉二靠近卡槽的一侧设有尖端。

通过上述方案,设有尖端,可以减小螺钉一和螺钉二与PCB板的接触面积,进而增大螺钉一和螺钉二与PCB板之间的压力,从而更加稳定的对PCB板限位。

进一步的,所述卡槽相对的两个槽壁的两端向外翻折。

通过上述方案,这样便于把PCB板卡入到凹槽内,操作起来比较方便。

进一步的,所述PCB板上设有玻璃纤维布层。

通过上述方案,玻璃纤维布层不粘结焊锡,当焊锡粘结到PCB板上后,可以较轻易的将PCB板从板体上取下。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:

1、通过卡边和卡槽的设置,可以将PCB板结合到板体上,通过螺钉一和螺钉二的设置,可以对PCB板较稳定的限位;

2、通过在螺钉一和螺钉二上设有尖端,可以让螺钉一和螺钉二更加稳定的对PCB板限位。

附图说明

图1为本实施例用于体现螺钉二的结构示意图;

图2为本实施例用于体现卡槽的结构示意图;

图3为本实施例用于体现尖端的结构示意图。

图中,1、板体;11、布线孔;2、卡边;21、卡槽;3、螺钉一;4、螺钉二;5、尖端;6、玻璃纤维布层;7、PCB板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种用于PCB板的模板,如图1和2所示,包括有板体1,依据PCB板7的布线图在板体1上开设有布线孔11,同时在板体1的表面涂有玻璃纤维布层6,玻璃纤维布层6可以使板体1的表面不粘结焊锡。

如图2所示,在板体1的两侧向下延伸有卡边2,同时在卡边2相对的一侧开设有卡槽21,卡槽21供PCB板7卡入,使PCB板7可以结合到板体1上,同时在卡槽21相对的两个槽壁的两端向外翻折,使得PCB板7能够较轻松的卡入到卡槽21内。

如图2和3所示,卡边2在卡槽21远离板体1的槽壁上螺纹连接有螺钉一3,每个卡边2上螺纹连接有两个螺钉一3,且两个螺钉一3分别位于卡边2的两端,旋动螺钉一3时,可以调节螺钉一3在卡槽21内的长度。

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