[实用新型]取下设备有效
| 申请号: | 201720170492.8 | 申请日: | 2017-02-24 |
| 公开(公告)号: | CN206672912U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
| 发明(设计)人: | 蔡镇竹;王正苡;陈世昌;杨克勤;陈亚宝 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 取下 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种取下设备,特别是涉及一种用于将基板取下的取下设备。
背景技术
玻璃取下,是常用来将玻璃基板自软性或薄化的元件/板上取下的技术。传统上,常使用机械式的玻璃取下技术,详细来说,相粘合的软性元件与玻璃基板会先被吸附固定在真空载台上,接着以机械手臂或上抬机构将玻璃基板向上抬升,以将玻璃基板自软性元件上分离。
软性元件在制作工艺中会有内应力产生,软性元件还附着在玻璃上时呈现平整的状态,但当软性元件与玻璃分开之后内应力会让软性元件产生翘曲,而玻璃基板与软性基板分开时分离面之间会产生静电,静电会使软性基板翘曲的边缘脱离真空载台吸附回玻璃基板上,产生破真空问题。
为了解决前述的问题,有业者加强了真空载台对软性元件的真空吸附力,但真空吸附力的增加主要在于加强对软性元件的中央区域的拘束力,对软性元件的边缘区域来说,真空吸附力所产生的拘束力并不足以抵抗前述造成软性基板边缘翘曲变形的力量。因此,在玻璃取下时还是无法避免前述破真空的问题发生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种取下设备,以解决当软性元件与玻璃分开之后,静电或是内应力过大使软性基板翘曲的边缘脱离真空载台吸附回玻璃基板上,产生破真空问题。
为达上述目的,本实用新型公开的一种取下设备,包含一真空吸附载台、一可挠性基板固定件以及一移动机构。真空吸附载台用于承载一可挠性基板与一硬性基板。真空吸附载台具有一真空吸附区。可挠性基板固定件邻近于真空吸附区,用以固定可挠性基板的边缘区域。可挠性基板叠设于真空吸附区与可挠性基板固定件上。硬性基板设置于可挠性基板相对可挠性基板固定件的一表面。移动机构用于将硬性基板与可挠性基板相分离。
该可挠性基板固定件对该可挠性基板往该硬性基板方向的拘束力不小于该硬性基板与该可挠性基板分离时该硬性基板对该可挠性基板产生往远离该真空吸附载台卷曲变形的作用力。
该可挠性基板固定件为一具有粘性材质所构成的粘着层。
该粘着层具有多个穿孔。
该真空吸附载台还具有一真空沟槽,邻设于该真空吸附区,该粘着层位于且遮蔽该真空沟槽,当该真空沟槽对该粘着层产生真空吸引力而使该粘着层产生形变时,该粘着层连带将该可挠性基板上贴覆该粘着层的部分与该硬性基板相分离。
该可挠性基板固定件为一静电吸附装置,用以对该可挠性基板的边缘区域产生静电吸引力。
该可挠性基板固定件为一磁力吸附装置,用以对该可挠性基板的边缘区域产生磁性吸引力。
该取下设备还包含一加热装置,邻设于该真空吸附区,该可挠性基板固定件为一热解离胶层,接合于该加热装置与该可挠性基板的边缘区域之间。
该取下设备还包含一UV光照装置,邻设于该真空吸附区,该可挠性基板固定件为一UV解离胶层,接合于该UV光照装置与该可挠性基板的边缘区域之间。
该可挠性基板固定件为一压臂,可活动地位于该可挠性基板的边缘,当该硬性基板与该可挠性基板相分离时,该压臂伸入该硬性基板与该可挠性基板之间并将该可挠性基板的边缘区域压向该真空吸附载台。
该可挠性基板固定件位于该真空吸附区的相对两侧。
该可挠性基板固定件位于该真空吸附区的相邻的三侧。
该可挠性基板固定件环绕该真空吸附区。
该可挠性基板固定件具有多个真空吸孔,用以对该可挠性基板的边缘区域产生真空吸引力。
根据本实用新型公开的一种取下设备,包含一真空吸附载台、一除静电滚轮以及一移动机构。真空吸附载台用于承载一可挠性基板与一硬性基板。真空吸附载台具有一真空吸附区。可挠性基板贴覆于真空吸附区且接合于真空吸附载台与硬性基板之间。除静电滚轮可滚动地接触于硬性基板面向真空吸附载台的一侧。移动机构用于将硬性基板与可挠性基板相分离。在硬性基板与可挠性基板相分离的过程中,除静电滚轮用以消除硬性基板与可挠性基板分离时产生的静电。
本实用新型的优点在于,本实用新型实施例提出的取下设备,由于邻近于真空吸附区处设置有可挠性基板固定件可用以固定可挠性基板的边缘,因此可确保硬性基板与可挠性基板相分离时,可挠性基板未被真空吸附的边缘区域不会因硬性基板与可挠性基板分离产生的静电力或硬性基板拉扯可挠性基板使得可挠性基板产生的内应力等因素翘曲变形而产生破真空。此外,还可通过除静电滚轮来消除硬性基板与可挠性基板相分离时所产生的静电力,确保可挠性基板的边缘不会因静电力吸引而翘曲而产生破真空。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





