[实用新型]一种锡膏的固化设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源结构的生产设备技术领域，尤其涉及一种锡膏的固化设备。

背景技术

LED光源结构中LED芯片焊接固定于基板上的安装操作一般通过传统的回流焊工艺进行，回流焊工艺的核心设备是回流焊设备，回流焊设备可提供一种加热环境使位于基板的锡盘区上的锡膏受热熔化，熔化的锡膏可使LED芯片和锡盘可靠地焊接在一起。但是，传统的回流焊设备一般呈长条型，内部设有若干个温区，各个温区进行排列，LED光源结构通过水平传输机构依次在各温区之间传输，各个温区对锡膏进行逐步加热从而使锡膏熔化最终使LED芯片焊接到基板上。但是，上述回流焊工艺存在以下缺点：锡膏熔化不彻底，熔化过程中会起泡从而导致熔化后的锡膏层的厚度不均，表面凹凸不平，熔化后的锡膏层的形状不规则且不能铺满整个锡盘，导热性能较差，容易影响LED芯片的导热，而且，锡膏的反光性能较好，表面比较亮，具有反光作用，而锡盘的反光性能较差，表面比较黑，反光效果较差，如熔化后的锡膏层不能铺满整个锡盘，则会影响LED芯片的发光效果。另外，回流焊设备的体积庞大，占用的存放空间大，加热时间长，生产效率低，生产周期长，设备复杂昂贵，生产成本高。

因此，为了解决上述问题，现有技术中，中国专利CN 205194741U公开了一种锡膏的固化设备，该固化设备可使锡膏彻底熔化并平薄地铺满整个锡盘，厚度均匀且平薄，导热性能好，反光作用强，使LED光源结构发光效果好，并且具有结构简单，设备造价低，设备体积小，占用空间小的优势；然而，该锡膏的固化设备存在以下两方面的缺陷：一方面，该锡膏的固化设备为敞开式接触加热，容易导致热量散失，能耗消耗较大，不利于节能降耗，而且该固化设备采用的加热源为发热丝，其热利用率一般低于50％，因而导致固化设备的热利用效率较低，温度均匀性较差；另一方面，该锡膏的固化设备为固定式设置，无法实现连续化自动生产，大大降低了生产效率。

有鉴于此，确有必要对现有的锡膏固化设备作进一步的改进，以提高其热利用效率，降低设备能耗，并使其实现连续化作业，提高生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有锡膏的固化设备存在的加热效率低、能耗高、温度均匀性差、生产效率低等缺陷，而提供一种能够有效提高热利用效率，并能够实现连续化自动生产的锡膏固化设备。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种锡膏的固化设备，包括固定支架、传送装置、热固化腔体和加热平台，所述传送装置和所述热固化腔体均固设在所述固定支架上，所述传送装置具有用于传送所述加热平台的耐高温传送带，所述耐高温传送带至少有部分区域在所述热固化腔体内，所述加热平台的内部嵌设有电磁感应加热器，所述热固化腔体安装有温控器，所述温控器与所述电磁感应加热器电性连接。

作为本实用新型锡膏的固化设备的一种改进，所述电磁感应加热器包括金属加热板和能够产生高频交变磁场的电磁感应线圈，所述电磁感应线圈设置在所述金属加热板的内部。

作为本实用新型锡膏的固化设备的一种改进，所述金属加热板采用含有氧铁材质的金属材料制成，所述电磁感应线圈的工作频率为10KHz～90KHz。

作为本实用新型锡膏的固化设备的一种改进，所述固化设备还包括对固化好的样品进行接收的样品接收装置。

作为本实用新型锡膏的固化设备的一种改进，所述耐高温传送带的耐热温度为300～500℃。

作为本实用新型锡膏的固化设备的一种改进，所述温控器控制所述电磁感应加热器的工作从而对所述锡膏进行高温加热的温度范围为250～280℃，加热的时间范围为1～8秒。

作为本实用新型锡膏的固化设备的一种应用，可进行LED光源结构中LED芯片安固于基板上的安装操作，所述LED光源结构包括所述基板、铺设于所述基板上并带有锡盘的导电电路、放置于所述锡盘上且加热可熔化的锡膏、可通过加热熔化的所述锡膏焊接安装于两个所述锡盘之间的所述LED芯片，所述锡膏内掺有助焊剂。