[实用新型]天线装置及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其是一种天线装置及移动终端。

背景技术

手机的天线一般设置在壳体上并形成有天线馈点，手机的电路板通过金属弹片与天线馈点连接。然而，使用过程中，弹片容易磨损或顶穿天线馈点，造成连接不良。

实用新型内容

本实用新型提出一种天线装置及移动终端。

本实用新型实施方式的天线装置，用于移动终端，所述移动终端包括壳体和设置在所述壳体内的电路板，所述天线装置包括：

天线，所述天线设置在所述壳体上，并形成有天线馈点；

导体件，所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和

金属弹片，所述金属弹片抵压在所述电路板与所述导体件之间以连接所述电路板和所述导体件。

在某些实施方式中，所述天线包括PDS天线。

在某些实施方式中，所述导体件包括铜片，所述导体件通过导电胶层粘贴在所述天线馈点上。

在某些实施方式中，所述天线馈点的厚度为22-24μm，所述天线馈点的长度和宽度分别为8mm和6mm；所述导体件呈矩形，厚度为0.1-0.2mm，长度和宽度分别为5mm和3mm，所述导体件覆盖部分所述天线馈点；所述导电胶层的厚度为40-60μm。

在某些实施方式中，所述导体件包括基材层、形成于所述基材层两侧的导体层和连通所述两个导体层的过孔，所述导体件通过粘结层设置在壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且所述导体层与所述天线馈点连接。

在某些实施方式中，所述壳体包括定位柱，所述导体件开设有与所述定位柱相匹配的定位孔，所述定位柱穿设所述定位孔并将所述导体件设置在所述壳体上。

在某些实施方式中，所述基材层包括FPC基板。

在某些实施方式中，所述基材层21的尺寸大于所述导体层的尺寸，所述粘结层的一个侧面粘结在所述基材层上，所述粘结层的另一个侧面粘结在所述壳体上。

在某些实施方式中，所述导体层包括铜箔，所述导体层的表面包括金镀层。本实用新型实施方式的移动终端包括壳体、设置在所述壳体内的电路板和上述任意一项实施方式所述的天线装置。

本实用新型实施方式的移动终端和天线装置，通过在天线馈点上粘贴导体件，避免金属弹片直接与天线馈点接触，减小了天线馈点的磨损，进而提升了天线装置的通信质量及天线装置的使用寿命。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型某些实施方式的移动终端的平面示意图。

图2是本实用新型某些实施方式的移动终端的平面示意图。

图3是图2中I处的局部放大示意图。

图4是本实用新型某些实施方式的移动终端的平面示意图。

图5本实用新型某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。

图6本实用新型某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。

图7本实用新型某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。

图8本实用新型某些实施方式的移动终端的制造方法的平面示意图。

图9本实用新型某些实施方式的天线装置的平面示意图。

图10本实用新型某些实施方式的天线装置的截面示意图。

图11是本实用新型某些实施方式的移动终端的平面示意图。

图12本实用新型某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。

图13本实用新型某些实施方式的移动终端的制造方法的流程示意图。

图14本实用新型某些实施方式的移动终端的制造方法的平面示意图。

主要元件符号附图说明：

移动终端200、壳体202、中框204、外表面2042、内表面2044、电路板206、定位柱208、天线装置100、天线10、天线馈点12、导体件20、基材21、导体层22、过孔23、定位孔24、连接孔25、金属弹片30、导电胶层40。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本实用新型的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型的实施方式，而不能理解为对本实用新型的限制。