[实用新型]一种集成电路封装引线框架有效
| 申请号： | 201720126499.X | 申请日： | 2017-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN206497890U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 温为杰;李卫国;李锦霞;张亚民 | 申请（专利权）人： | 温为杰;李锦霞;李卫国;张亚民 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 529100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装引线框架，包括芯片装载座、引线脚、引线连接部及塑封层，其特征在于：所述芯片装载座与所述引线脚、所述引线连接部一体成型，所述塑封层分别黏贴于所述引线连接部的底面及所述引线脚的外沿的底面，所述芯片装载座及所述引线脚均电镀有银箔层或金箔层，所述芯片装载座、所述引线脚及所述引线连接部的表面涂有抗氧化剂。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装引线框架，其特征在于：所述银箔层及所述金箔层的厚度不小于2.5um。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装引线框架，其特征在于：所述塑封层的厚度为1mm。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装引线框架，其特征在于：所述芯片装载座的横截面为正方形。
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