[实用新型]多层柔性电路板有效
| 申请号： | 201720098430.0 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN206452611U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 王美建;廖铭奉;钟利华 | 申请（专利权）人： | 深圳市鹏博辉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司50219 | 代理人： | 高姜 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 电路板 | ||
1.一种多层柔性电路板，其特征在于，包括：层叠设置的多个柔性电路板单元(10)；所述柔性电路板单元(10)内设置有贯穿所述柔性电路板单元(10)上下表面的多个安装孔(8)，所述多个柔性电路板单元(10)的安装孔(8)内设置有连接柱(9)；相邻两个柔性电路板单元(10)之间设置有间隔套(11)，所述间隔套(11)包括中间部和连接于所述中间部上下两端的端部，所述端部的外径小于所述中间部的外径，所述间隔套(11)中心设置有通孔(14)；所述间隔套(11)套设于所述连接柱(9)外部；所述间隔套(11)的中间部与所述柔性电路板单元(10)之间形成环形凹槽(13)，所述环形凹槽(13)内设置有环形垫圈(12)，所述环形垫圈(12)的外径大于所述间隔套(11)的中间部的外径；
所述柔性电路板单元(10)包括柔性基板(1)、设置于所述柔性基板(1)上的第一铜箔层(2)、设置于所述第一铜箔层(2)上的粘结层(3)、设置于所述粘结层(3)上的第二铜箔层(4)，以及设置于所述第二铜箔层(4)上的聚酰亚胺层(5)；所述粘结层(3)上设置有过孔(6)，所述过孔(6)内设置有金属针(7)，所述金属针(7)的上下端分别与所述第一铜箔层(2)以及所述第二铜箔层(4)相接触。
2.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述金属针(7)铆接于所述过孔(6)内。
3.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述间隔套(11)的高度大于所述柔性基板(1)以及所述聚酰亚胺层(5)的厚度。
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