[实用新型]一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件有效

专利信息
申请号: 201720048529.X 申请日: 2017-01-12
公开(公告)号: CN206329939U 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 叶信聪;李琴辉 申请(专利权)人: 中山市腾玮照明科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V23/00;F21V25/00;F21K9/60;F21V19/00;F21K9/68;F21V23/06;F21V14/04;F21Y115/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 528400 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 倒装 工艺 功率 红外 led 集成 光源 组件
【权利要求书】:

1.一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件,包括硅胶底座(1)以及设置在所述硅胶底座(1)上方的导线触点(5),其特征在于:所述导线触点(5)下方设置有金线层(4),所述金线层(4)内部设置有静电保护套(3),且所述金线层(4)上方设置有连接体(2),所述连接体(2)上方设置有电池P级(6),所述电池P级(6)上方连接有蓝宝石(11),所述蓝宝石(11)内部两侧设置有红外线发射器(7),且所述蓝宝石(11)内部中间设置有LED光结(8),所述LED光结(8)上方设置有出光口(9),且所述蓝宝石(11)下方设置有金属反射环(10),所述金属反射环(10)下方设置有电池N级(12)。

2.根据权利要求1所述的一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件,其特征在于:所述连接体(2)为环形结构,且设置有若干个。

3.根据权利要求1所述的一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件,其特征在于:所述导线触点(5)设置有两个,且分别位于所述硅胶底座(1)两端。

4.根据权利要求1所述的一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件,其特征在于:所述金属反射环(10)与所述蓝宝石(11)之间为活动连接关系。

5.根据权利要求1所述的一种基于倒装工艺的高功率红外LED多芯集成光源组件,其特征在于:所述金线层(4)与所述导线触点(5)之间为固定连接关系。

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