[实用新型]一种高集成度Nano‑SIM卡的制作封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能封装技术的领域，尤其是一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备。

背景技术

nano-SIM卡是一种手机微型SIM卡，比Micro-SIM卡更小，只有第一代SIM卡60％的面积，其具体尺寸为12mm x 9mm，厚度也减少了15％。由于目前有的封装技术大多数都是人工封装，其加工生产效率低，另外，现有的自动化生产Nano-SIM卡的封装设备，现有工艺复杂，设备种类多，而且在使用过程中需要的人工比较多，费时费力，生产效率低，不易实现自动化及连续加工。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了克服上述中存在的问题，提供了一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，其设计结构合理并且实现了自动化封装的目的。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，包括用于支撑在地面上的机架、安装在机架上的封装台面和设在封装台面下表面上的控制部分以及安装连接在封装台面上的封装机构，所述的封装机构包括用于将卡片摆正的摆正装置、用于推送卡片的卡片传送转盘装置、用于推送芯片的芯片传送转盘装置、固体导电胶供给单元以及芯片封压机构，摆正装置与卡片传送转盘装置相连接，卡片传送转盘装置和芯片传送转盘装置之间通过固体导电胶供给单元进行封装，控制部分分别控制摆正装置、卡片传送转盘装置、芯片传送转盘装置以及芯片封压机构。

所述的摆正装置包括安装在机架上的摆正架、安装在摆正架上的传送带、连接在传送带末端用于驱动传送带运动的摆正驱动电机、安装在传送带上方的挡卡机构以及安装在摆正架上的进卡框，进卡框的进卡口位于传送带上方，挡卡机构包括安装在摆正架上的挡卡支架、安装在挡卡支架上的挡卡驱动电机、连接在挡卡驱动电机输出轴上的螺纹杆、滑动连接在螺纹杆上的滑动块以及连接在滑动块下端面上的挡板，挡板的底端面上并排连接有锥形头和若干个滚轮，滚轮的底面与锥形头的端面相齐平，所述的摆正架上安装有位置传感器，位置传感器位于传送带上方且与滚轮相对应，所述的摆正架上安装有位于传送带上方的摆正导向板组件，摆正导向板组件包括左摆正板和右摆正板，左摆正板和右摆正板呈喇叭口结构，喇叭口的开口端朝着挡卡机构，其左摆正板和右摆正板的底面与输送带的表面之间具有用于穿过卡片的间隙，摆正导向板组件上方安装有压紧机构，压紧机构包括固定在摆正架上的压紧架、纵向连接在压紧架上的若干根相互平行的伸缩杆和套装在伸缩杆上伸缩弹簧以及滚动连接在伸缩杆底端的压紧滚轮，压紧滚轮的底面与传送带之间具有间隙。

所述的卡片传送转盘装置包括安装在机架上的转动架、安装在转动架上的旋转电机、转动连接在旋转电机输出轴上的转动盘、芯片振动输送盘，所述的转动盘的外圆周面上开设有至少三个卡槽，卡槽上卡嵌连接有芯片封装机构，芯片封装机构包括用于嵌置卡片的卡座框架、安装在卡座框架顶端面上的驱动电机、用于铲出卡片的铲板以及转动电机，卡座框架的两侧面上均设有倾斜朝下的导向螺杆，铲板顶部的两侧面上转动连接有转动座，转动座滑动连接在导向螺杆上，驱动电机的输出轴与导向螺杆相连接，转动电机的输出轴穿过转动座与铲板相连接，

所述的芯片传送转盘装置包括芯片振动盘、与芯片振动盘相连接的芯片输送带、与芯片输送带相连接的芯片传送转盘，芯片传送转盘的外圆周上分别开设有芯片输入口、芯片封装工位和芯片测试工位，芯片测试工位上安装有芯片测试站，芯片封装工位位于卡片传送转盘装置上方，

所述的芯片封压机构包括安装在机架上的吸风架、纵向滑动连接在吸风架上吸风座、安装在吸风架上的吸风机以及与吸风机相连通的吸风嘴，吸风座与吸风嘴相连接，吸风嘴位于芯片传送转盘装置上方。

所述的固体导电胶供给单元包括固体导电胶和挤出器，固体导电胶通过挤出器挤在卡片上，挤出器的出口处安装有计量器。

本实用新型的有益效果是：所述的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，利用摆正装置的设计，能够在多个卡片重叠输送过程中，使其只有单张卡片通过摆正装置的挡卡机构，避免了出现多张卡片重叠而造成设备故障的现象；将卡片传送转盘装置和芯片传送转盘装置相结合，实现了自动化封装Nano-SIM卡的目的。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型所述的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备的整体结构示意图；

图2是图1中摆正装置的结构示意图；

图3是图2中摆正导向板组件的结构示意图；