[实用新型]一种高集成度Nano‑SIM卡的制作封装设备

权利要求书

1.一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，其特征是：包括用于支撑在地面上的机架(1)、安装在机架(1)上的封装台面(2)和设在封装台面(2)下表面上的控制部分(3)以及安装连接在封装台面(2)上的封装机构(4)，所述的封装机构(4)包括用于将卡片摆正的摆正装置(41)、用于推送卡片的卡片传送转盘装置(42)、用于推送芯片的芯片传送转盘装置(43)、固体导电胶供给单元(44)以及芯片封压机构(45)，摆正装置(41)与卡片传送转盘装置(42)相连接，卡片传送转盘装置(42)和芯片传送转盘装置(43)之间通过固体导电胶供给单元(44)进行封装，控制部分(3)分别控制摆正装置(41)、卡片传送转盘装置(42)、芯片传送转盘装置(43)以及芯片封压机构(45)。

2.根据权利要求1所述的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，其特征是:所述的摆正装置(41)包括安装在机架(1)上的摆正架(411)、安装在摆正架(411)上的传送带(412)、连接在传送带(412)末端用于驱动传送带(412)运动的摆正驱动电机(413)、安装在传送带(412)上方的挡卡机构以及安装在摆正架(411)上的进卡框(410)，进卡框(410)的进卡口位于传送带(412)上方，挡卡机构包括安装在摆正架(411)上的挡卡支架(414)、安装在挡卡支架(414)上的挡卡驱动电机(415)、连接在挡卡驱动电机(415)输出轴上的螺纹杆(416)、滑动连接在螺纹杆(416)上的滑动块(417)以及连接在滑动块(417)下端面上的挡板(418)，挡板(418)的底端面上并排连接有锥形头(419)和若干个滚轮(4110)，滚轮(4110)的底面与锥形头(419)的端面相齐平，所述的摆正架(411)上安装有位置传感器，位置传感器位于传送带(412)上方且与滚轮(4110)相对应，所述的摆正架(411)上安装有位于传送带(412)上方的摆正导向板组件(4111)，摆正导向板组件(4111)包括左摆正板(4116)和右摆正板(4117)，左摆正板(4116)和右摆正板(4117)呈喇叭口结构，喇叭口的开口端朝着挡卡机构，其左摆正板(4116)和右摆正板(4117)的底面与传送带(412)的表面之间具有用于穿过卡片的间隙，摆正导向板组件(4111)上方安装有压紧机构，压紧机构包括固定在摆正架(411)上的压紧架(4112)、纵向连接在压紧架(4112)上的若干根相互平行的伸缩杆(4113)和套装在伸缩杆(4113)上伸缩弹簧(4114)以及滚动连接在伸缩杆(4113)底端的压紧滚轮(4115)，压紧滚轮(4115)的底面与传送带(412)之间具有间隙。

3.根据权利要求1所述的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，其特征是:所述的卡片传送转盘装置(42)包括安装在机架(1)上的转动架(421)、安装在转动架(421)上的旋转电机(422)、转动连接在旋转电机(422)输出轴上的转动盘(423)，所述的转动盘(423)的外圆周面上开设有至少三个卡槽(425)，卡槽(425)上卡嵌连接有芯片封装机构(426)，芯片封装机构(426)包括用于嵌置卡片的卡座框架(427)、安装在卡座框架(427)顶端面上的驱动电机(428)、用于铲出卡片的铲板(429)以及转动电机(4210)，卡座框架(427)的两侧面上均设有倾斜朝下的导向螺杆(4211)，铲板(429)顶部的两侧面上转动连接有转动座，转动座滑动连接在导向螺杆(4211)上，驱动电机(428)的输出轴与导向螺杆(4211)相连接，转动电机(4210)的输出轴穿过转动座与铲板(429)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，其特征是:所述的芯片传送转盘装置(43)包括芯片振动盘(431)、与芯片振动盘(431)相连接的芯片输送带(432)、与芯片输送带(432)相连接的芯片传送转盘(433)，芯片传送转盘(433)的外圆周上分别开设有芯片输入口、芯片封装工位(434)和芯片测试工位(435)，芯片测试工位(435)上安装有芯片测试站，芯片封装工位(434)位于卡片传送转盘装置(42)上方。