[实用新型]一种布晶板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种布晶板。

背景技术

在二极管的封装过程中，将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。一般封装的工序是先在料片上点胶，再将芯片放置在料片上，完成固晶操作，在取晶粒时一般需要将晶粒放置在固定位置上再由专用的取晶设备进行取晶操作。

然而，现有的晶粒一般都是通过人工进行布置，效率较低并且出错率较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：现有的布晶操作效率很低且容易出错，本实用新型提供了一种布晶板来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种布晶板，所述布晶板的上表面为可用于摇晶的平面，所述布晶板的上表面开设有若干个用于放置晶元的凹槽，所述凹槽的底壁为可以与所放置晶元的底面相贴合密封的平面，所述布晶板内具有空腔，所述凹槽的底壁上设有和所述空腔相连通的气孔，所述布晶板上设有与所述空腔相连通的气嘴，所述气嘴上套设有气管。

进一步地：所述凹槽的侧壁与底壁垂直设置。

进一步地：所述布晶板的上表面设有一圈凸边。

进一步地：所述气嘴上设有倒齿。

本实用新型的有益效果是，本实用新型一种布晶板，通过真空作用将晶粒吸附至对应形状的凹槽中，来完成布晶操作，自动对晶粒位置进行限制，效率较高，且不易出错，大大降低了操作人工布晶和检查的工作量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种布晶板的结构示意图；

图2是一种布晶板的剖视图。

图中1、布晶板，2、凹槽，3、空腔，4、气孔，5、气嘴，6、凸边。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种布晶板1，所述布晶板1的上表面为可用于摇晶的平面，所述布晶板1的上表面开设有若干个用于放置晶元的凹槽2，所述凹槽2的底壁为可以与所放置晶元的底面相贴合密封的平面，所述布晶板1内具有空腔3，所述凹槽2的底壁上设有和所述空腔3相连通的气孔4，所述布晶板1上设有与所述空腔3相连通的气嘴5，所述气嘴5上套设有气管。