[发明专利]线材去皮加工方法在审
| 申请号： | 201711493001.4 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108321661A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 沈荣存 | 申请（专利权）人： | 南京文正知识产权代理有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/28 | 分类号： | H01R43/28 |
| 代理公司： | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 | 代理人： | 何薇 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市智汇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线材 编织层 绝缘层 切割工序 保护层 锡层 锡炉 切割机 去皮加工 助焊剂 折断 固定线材 固定装置 导体 浸入 第一层 备料 编制 刷涂 下弯 取出 | ||
1.一种线材去皮加工方法，其至少包含以下步骤：
备料：准备至少一根线材、一固定线材的固定装置，一台CO2激光切割机、一台YAG激光切割机，以及一台锡炉；
固定：将至少一根线材通过美纹胶纸固定在所述固定装置的加工平台上；
第一道CO2激光切割工序：将固定好的线材放置于所述CO2激光切割机平台上，启动CO2激光切割机激光机，将线材的第一层保护层切断，外力将切断的保护层拔离所述线材，从而露出保护层下的编织层；
锡炉工序：在露出的编制层表面刷涂助焊剂后，将整个含有助焊剂的编制层浸入锡炉内沾满锡层，将沾满锡层的编织层取出；
第二道YAG激光切割工序：将固定好的线材放置于所述YAG激光切割机平台上，启动YAG激光切割机激光机，将沾满锡层的编织层切破，外力上、下弯折所述编织层使所述切破的编织层完全折断后，再用外力将折断的编织层拔离所述线材，从而露出编织层下的绝缘层；
第三道CO2激光切割工序：将固定好的线材放置于所述CO2激光切割机平台上，启动CO2激光切割机激光机，将线材的绝缘层切断，外力将切断的绝缘层拔离所述线材，从而露出绝缘层下的导体。
2.如权利要求1所述的线材去皮加工方法，其特征在于：所述绝缘层为铁氟龙(聚四氟乙烯)或熔点高于230°的绝缘材料。
3.如权利要求1所述的线材去皮加工方法，其特征在于：CO2激光切割机是一种分子激光，主要为二氧化碳分子，其发射的波长为10.6um。
4.如权利要求1所述的线材去皮加工方法，其特征在于：YAG激光切割机为固体激光能够激发脉冲激光或连续激光，发射的激光为红外线波长为1.064um。
5.如权利要求1所述的线材去皮加工方法，其特征在于：所述线材为极细同轴线。
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