[发明专利]一种用于手机高表面铝合金壳体的5系铝合金薄板的生产方法

权利要求书

1.一种用于手机高表面铝合金壳体的铝合金板材的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将铝合金原料经过配料后进行熔炼铸造，得到铝合金铸锭；

2)将上述步骤得到的铝合金铸锭经过热轧、冷轧、中间退火和再次冷轧后，得到铝合金板材；

所述铝合金为5系铝合金。

2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述熔炼的温度为720～760℃；

所述熔炼的时间为5～10h；

所述铸造的温度为720～750℃；

所述铸造的速度为45～60mm/min；

所述铸造的冷却水流量为25～45m³/h。

3.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述步骤1)具体为：

11)将铝合金原料经过配料后，装炉熔化，得到原料熔液；

12)将上述步骤得到的原料熔液进行静置精炼，再经过在线除气和在线过滤后，得到合金熔体；

13)将上述步骤得到的合金熔体经过铸造后，得到铝合金铸锭。

4.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于，所述铝合金原料中的Fe含量控制为小于所述铝合金成分组成中Fe含量；

所述配料和装炉熔化过程中，与熔液接触的铁制工具均进行涂层处理；

所述配料时，不加入钛和/或铝钛中间合金；

所述铝合金铸锭的长度为4800～5800mm；所述铝合金铸锭的宽度为1300～1360mm；所述铝合金铸锭的厚度为510～520mm。

5.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于，所述静置精炼的精炼气体为惰性气体；

所述静置精炼的时间为70～80min；

所述静置精炼的温度为720～750℃。

6.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于，所述静置精炼的具体步骤为依次进行精炼、静置和再次精炼；

所述精炼的时间为18～23min；

所述静置的时间为30～40min；

所述再次精炼的时间为18～23min。

7.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于，所述静置精炼之后，加入含Ti的细化剂；

所述加入含Ti的细化剂的加入量为1.2～2.0kg/tAl；

所述含Ti的细化剂为丝状细化剂；

所述含Ti的细化剂包括Al-3Ti-1B细化剂和/或Al-5Ti-0.2B细化剂；

所述在线除气后的熔体的氢含量小于等于0.15cm³/100gAl。

8.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述热轧之前还包括均匀化热处理步骤；

所述均匀化热处理的温度为460～470℃；

所述热轧的终轧温度为320～350℃；

所述热轧的总变形量为大于等于70％；

所述冷轧的总变形量为70～90％；

所述冷轧后的厚度为1.5～3.0mm。

9.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述中间退火的温度为360～480℃；

所述再次冷轧的预留变形量为60～70％；

所述铝合金板材为铝合金薄板；

所述铝合金板材的厚度为0.5～1.8mm；

所述铝合金板材的状态为H14状态。

10.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述5系铝合金的组成为：

Cu：0.05％～0.08％；

Mg：2.3％～2.6％；

Si：≤0.06％；

Fe：≤0.08％；

Mn：≤0.03％；

V：≤0.05％；

Zn：≤0.03％；

Ti：≤0.015％；

余量的铝。