[发明专利]一种有软启动保护的稳压电路在审
| 申请号: | 201711481135.4 | 申请日: | 2017-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN109995331A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
| 发明(设计)人: | 马继荣 | 申请(专利权)人: | 北京同方微电子有限公司 |
| 主分类号: | H03F1/30 | 分类号: | H03F1/30;H03F1/34 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 软启动保护电路 稳压电路 复位信号 上电检测 软启动 稳定工作过程 复位状态 上电 芯片 误差放大器 上电过程 外部电压 输出级 总功耗 电容 地线 电阻 充电 退出 | ||
本发明提供了一种有软启动保护的稳压电路包括误差放大器、输出级PMOS晶体管、电阻、电容、软启动保护电路和地线GND,软启动保护电路的开启和关闭只和上电检测复位信号有关,当上电检测复位信号时为复位状态时,软启动保护电路开启;当上电检测复位信号时为退出复位状态时,软启动保护电路关闭,因此本发明的有软启动保护的稳压电路能有效的避免外部电压VCC上电过程中VDD的充电过高的问题,并且,在芯片完成上电的稳定工作过程中,软启动保护电路不会对稳压电路的正常工作产生任何影响;而且在芯片完成上电的稳定工作过程中,软启动保护电路总功耗为0。
技术领域
本发明涉及模拟集成电路技术领域,尤其涉及一种稳压电路,具体为一种有软启动保护的稳压电路。
背景技术
集成电路的外部电源VCC范围很宽,而芯片内部大量的逻辑电路都是比较低。例如智能卡应用中外部电压范围是1.62~5.5V,而130nm工艺下逻辑电路的耐压只有1.6V左右。所以需要稳压电路把外部的电源VCC,稳定到一个较低的电压值VDD,防止逻辑电路出现高压击穿问题。当前技术的稳压电路,如图1所示,为现有的稳压电路结构图,在该稳压电路中,101是误差放大器,输出电压VDD到地线GND间有103电阻、104电阻串联一起,电阻103和电阻104中间取得采样电压VDET,误差放大器101输出信号VPG接电容105的上极板和输出级PMOS晶体管102的栅极,电容105下极板接VDD和输出级PMOS晶体管102的漏极,输出级PMOS晶体管102的源极接电源VCC,采样电压VDET和参考电压VREF分别接误差放大器101的正负输入端。在电源VCC从1.62~5.5V变化时,该稳压电路能输出稳定的电压VDD。
但是在电源VCC快速上电过程中,由于VPG上的电容值很大,且其初始电位是接近0V的电位,这样PMOS晶体管102处于完全开启状态,VDD的电位会瞬间充电到和VCC一样的电压,最大值为5.5V,如图2所示,为现有的稳压电路上电时电压波形图,此时芯片内部大量的逻辑电路很可能会造成击穿损坏。
发明内容
针对上述现有技术中存在的不足,本发明的目的是提供一种有软启动保护的稳压电路,以解决外部电压VCC快速上电过程中VDD充电过高的问题。
为了达到上述技术目的,本发明所采用的技术方案是:
一种有软启动保护的稳压电路包括误差放大器、输出级PMOS晶体管、电阻、电容、软启动保护电路和地线GND,其中,误差放大器输出电压VDD到地线GND,在电压端VDD到地线GND间有两个以上电阻串联,串联电阻中间取得采样电压VDET,误差放大器输出电压信号接电容的上极板和输出级PMOS晶体管的栅极,电容下极板接电压端VDD和输出级PMOS晶体管的漏极,输出级PMOS晶体管的源极接电源VCC,采样电压VDET和参考电压VREF分别接误差放大器的正负输入端,软启动保护电路接外部输入的上电检测复位信号,软启动保护电路的输出端与输出级PMOS晶体管的栅极相连接,软启动保护电路的电源与电源VCC相连接;
所述稳压电路工作时,上电检测复位信号初始电位为0V,在外部电压VCC上电达到上电检测复位信号的检测点电压时,上电检测复位信号在经过保持0V一段时间后,变为VCC电压,在上电检测复位信号为0V期间,软启动保护电路一直处于工作状态,并将误差放大器的输出点电压上拉到外部电压VCC值, 外部电压VCC快速上电过程中,输出级PMOS晶体管的栅极电压一直跟随外部电压VCC,输出级PMOS晶体管一直处于关断状态。
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