[发明专利]封装结构及其制备方法与有机电致发光装置

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

相对设置的第一基板和第二基板；

待封装体，设置在所述第一基板和第二基板之间；

封装层，形成在所述第一基板上、并连续的覆盖在所述待封装体的裸露表面；

干燥剂层，夹设在所述封装层与所述第二基板之间，所述干燥剂层为凝胶态的干燥剂层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述干燥剂层中的凝胶态的干燥剂的粘度为50000-800000mPa·s。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括环绕所述待封装体外周边缘设置的封装环，所述封装环设置在所述第一基板或所述封装层与所述第二基板之间围成密闭腔体，所述干燥剂层设置在所述密闭腔体内。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述干燥剂层完全填充所述密闭腔体。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装层为无机材料层；优选地，所述封装层包括至少一层无机薄膜层；优选地，各所述无机薄膜层分别独立地选自氮化硅薄膜或氧化硅薄膜。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装层的厚度为0.5μm至3μm。

7.一种封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供第一基板，所述第一基板的表面上形成有待封装体；

在所述第一基板上形成连续的覆盖待封装体裸露表面的封装层；

在所述第一基板或所述封装层上环绕所述待封装体的外周边缘设置封装环，以在所述封装层、以及可选的第一基板上形成以封装环为侧壁的干燥剂填充腔；

在所述干燥剂填充腔中装入液态干燥剂；

压合所述第二基板，使得所述第二基板对所述干燥剂填充腔进行密闭，形成密闭腔体；

固化所述液态干燥剂，使其形成凝胶态干燥剂；

优选地，所述凝胶态干燥剂充满所述密闭腔体；

优选地，所述凝胶态的干燥剂的粘度为50000-800000mPa·s。

8.一种有机电致发光装置，其特征在于，所述装置包括权利要求1至6中任一项所述的封装结构，所述待封装体为有机发光阵列层。

9.根据权利要求8所述的有机电致发光装置，其特征在于，所述有机发光阵列层包括：第一电极层和设置在所述第一电极层上的隔离柱，所述第一电极层包括相互平行设置的多个第一电极条，所述隔离柱的延伸方向与所述第一显示电极的延伸方向垂直；其中所述隔离柱沿所述第一电极条的延伸方向上具有呈倒梯形形状的横截面，所述横截面中每条侧边与第一电极层之间的锐角为45°-70°。

10.根据权利要求9所述的有机电致发光装置，其特征在于，所述第一电极层中还包括多个绝缘条，所述绝缘条与所述隔离柱一一对应的设置在所述隔离柱的下方，所述绝缘条将所述第一电极条分离为沿所述第一电极条延伸方向分布的多个子第一电极。